[实用新型]多腔体散热导流结构有效
| 申请号： | 201220505483.7 | 申请日： | 2012-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN202813307U | 公开（公告）日： | 2013-03-20 |
| 发明（设计）人： | 赵建顺;庄赞文;詹竣翔;刘士志;柳春男 | 申请（专利权）人： | 俞仁企业股份有限公司 |
| 主分类号： | F21V29/00 | 分类号： | F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京慧泉知识产权代理有限公司 11232 | 代理人： | 王顺荣 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多腔体 散热 导流 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种多腔体散热导流结构，包含有：
一定位体，为组装发热对象或热管，其周边设有散热器；
一散热器，组装于定位体外周边，发热物件的热源传导至定位体，再传导至散热器作散热；
一罩体，设于定位体及散热器下方；
其特征在于：该散热器具有复数个腔体，腔体为空间，并贯穿散热器，该罩体设有螺旋状的内表面，为导流纹面；
以该导流纹面将冷空气，由罩体下方如同螺旋似导流集中至散热器的每一腔体，冷流贯穿腔体，使每一腔体迅速散热，提高散热效率。
2.根据权利要求1项所述的多腔体散热导流结构，其特征在于：该散热器为一大环圈及数个幅射的板片，板片与板片之间形成的空间，即为腔体。
3.根据权利要求1项所述的多腔体散热导流结构，其特征在于：该定位体为一小环圈。
4.根据权利要求1项所述的多腔体散热导流结构，其特征在于：该罩体略呈半球壳体。
5.根据权利要求1项所述的多腔体散热导流结构，其特征在于：该散热器表面设有数道凹环。
6.根据权利要求1项所述的多腔体散热导流结构，其特征在于：该散热器与罩体之间有一间距。
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