[实用新型]载带

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体电子器件生产中使用的载带。

背景技术

在半导体器件生产过程中，为防止贴片电子元件（电阻、电容、晶体管等）的损坏，便于存储和运输，通常将贴片电子元件置于包装载带上。目前用于包装SOT23型三极管的载带为纵向柔性带，其具有多个连续的用于容纳三极管的大体呈矩形的收容部，所述收容部包括底面和第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面，所述第一侧面和第二侧面对称设置于纵向柔性带的横向两侧，所述第三侧面与第四侧面对称设置于所述纵向柔性带的纵向两侧；所述第一侧面与底面垂直，第二侧面与底面呈钝角向外倾斜，第二侧面中部向外凸起形成凹槽。使用这种结构的载带，将SOT23三极管放入载带收容部时，由于第二侧面为斜面，三极管的塑封体下表面在器件偏移情况下不能有效接触到载带收容部的第二侧面，在生产线上运输时管脚单独受力而易造成管脚上翘从而成为废品，尤其是高速度的分选机，产生元件管脚上翘时，分选机很难探测到管脚已经发生变形，这会导致元件在客户端无法正常焊接到电路板上，从而引起功能失效，严重影响产品质量和生产效益。

实用新型内容

本实用新型的发明目的在于：针对现有技术中存在的问题，提供一种减少电子元件废品率的载带。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：

一种载带，所述载带为纵向柔性带，所述纵向柔性带具有多个连续的、用于容纳电子元件的收容部；所述收容部包括底面和第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面，其中所述第一侧面和第二侧面对称设置于纵向柔性带的横向两侧，所述第三侧面与第四侧面对称设置于所述纵向柔性带的纵向两侧；所述第一侧面与底面垂直，所述第二侧面中部向外凸起形成凹槽，所述第二侧面下部与底面垂直，上部向外弯折形成斜边；其中所述第二侧面下部的高度大于第二侧面上部的高度。 采用这种结构的载带，将SOT23三极管放入载带收容部时，由于第二侧面下部与底面垂直，上部向外弯折形成斜边，且第二侧面下部的高度大于第二侧面上部的高度，这样三极管放入收容部时，三极管的塑封体下表面在器件偏移情况下可有效接触到载带收容部的第二侧面，塑封体承受阻力，避免管脚单独受力而造成管脚上翘，从而达到消除载带位置产生的元件管脚上翘的问题，大大减少了产品的废品率。

优选的，所述第二侧面下部的高度占所述第二侧面高度的三分之二，第二侧面上部的高度占所述第二侧面高度的三分之一。

进一步的，所述斜边的弯折角度为45度。

上述载带中，所述收容部的第三侧面和第四侧面均与所述底面垂直。

上述载带中，所述纵向柔性带具有纵向边缘表面，所述纵向边缘表面包括多个用于接纳推进机构的等间距推进孔；所述纵向边缘表面位于所述收容部第二侧面的外侧并与收容部第二侧面上部一体连接。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

本实用新型载带收容部的所述第二侧面下部与底面垂直，上部向外弯折形成斜边，且第二侧面下部的高度大于第二侧面上部的高度，这样三极管放入收容部时，三极管的塑封体下表面在器件偏移情况下可有效接触到载带收容部的第二侧面，塑封体承受阻力，避免管脚单独受力而造成管脚上翘，从而达到消除载带位置产生的元件管脚上翘的问题，大大减少了产品的废品率。

附图说明  

图1是本实用新型具体实施例载带局部结构示意图。 

图2为图1的A-A剖视图。

附图标记：1-收容部，2-纵向边缘表面，101-第一侧面，102-第二侧面，103-第三侧面，104-第四侧面，105-底面，106-凹槽，201-推进孔。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型作详细的说明。

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

实施例