[实用新型]一种半导体加热/制冷器

权利要求书

1.一种半导体加热/制冷器，包括含有绝热层的壳体以及半导体加热/制冷组件，所述壳体内设有隔板，所述隔板与所述壳体位于该隔板上方的部分围成用于放置待加热/制冷物品的容置室，所述隔板上设有连通容置室内外的通孔，所述半导体加热/制冷组件位于所述隔板之下的所述壳体内，所述半导体加热/制冷组件包括具有两个加热/制冷端的半导体电堆，其特征在于：该半导体电堆的一个加热/制冷端上导热连接由导热材料制成的导热件，该导热件远离所述半导体电堆的一端穿设在所述隔板的通孔中。

2.根据权利要求1所述的一种半导体加热/制冷器，其特征在于：所述导热件通过螺栓实现与所述半导体电堆的与该导热件对应的加热/制冷端的导热连接。

3.根据权利要求2所述的一种半导体加热/制冷器，其特征在于：所述导热件与所述半导体电堆的与该导热件对应的加热/制冷端之间设有脂类导热层。

4.根据权利要求1-3任意一项所述的一种半导体加热/制冷器，其特征在于：所述导热件为柱状导热硅胶体。

5.根据权利要求4所述的一种半导体加热/制冷器，其特征在于：所述半导体电堆的另一个加热/制冷端上通过螺栓固连有散热板。

6.根据权利要求5所述的一种半导体加热/制冷器，其特征在于：所述散热板与所述半导体电堆的与该散热板相邻的加热/制冷端之间设有脂类导热层。

7.根据权利要求6所述的一种半导体加热/制冷器，其特征在于：所述散热板上固设散热风扇。

8.根据权利要求8所述的一种半导体加热/制冷器，其特征在于：所述隔板在所述壳体内倾斜设置，所述导热件垂直于该隔板的上表面，所述半导体电堆、所述散热板及所述散热风扇在远离所述导热件的方向上沿所述导热件轴线依次分布。

9.根据权利要求1或2或3所述的一种半导体加热/制冷器，其特征在于：所述导热件远离所述半导体电堆的一端的上端面与所述隔板的上表面平齐。

10.根据权利要求1所述的一种半导体加热/制冷器，其特征在于：所述壳体的下部还设有电源控制面板，该电源控制面板上设有整流电路以及用于将整流电路输出端的正负极与所述半导体电堆连接端正接或反接的正负极转换开关。