[实用新型]一种半导体加热/制冷组件

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体加热/制冷组件。

背景技术

现有技术中，半导体加热/制冷是利用半导体材料的珀尔帖效应 ，将两种不同半导体材料串联成电偶，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸热和放热。由于半导体加热/制冷具有对空间要求小、可靠性高、无制冷剂污染、既能制冷又能加热以及效率高的特点，所以半导体加热/制冷在工业、农业、畜牧业、军事、医疗科研等部门得到广泛应用。现有加热/制冷器一般包括含有隔热层的壳体以及半导体加热/制冷组件，在该壳体内通过隔板隔出容置室以及用于安装半导体加热/制冷组件的组件安装室，容置室用于放置物品如袋装液体等，容置室的顶部具有连通壳体外部的开口，半导体加热/制冷组件包括由加热/制冷半导体片构成的具有两个加热/制冷端的半导体电堆，该半导体电堆的一个加热/制冷端穿入容置上室中，用于对液体特别是袋装液体进行制冷或加热，这种结构的加热/制冷器在使用的时候，半导体电堆的加热/制冷端直接接触液体特别是袋装液体，使得半导体电堆容易损坏，使用寿命缩短。

发明内容

本实用新型提供一种半导体加热/制冷组件，以解决现有技术中在加热/制冷液体时，半导体电堆的加热/制冷端与待加热/制冷液体直接接触的问题。

本实用新型的技术方案是：一种半导体加热/制冷组件，所述半导体加热/制冷组件包括具有两个加热/制冷端的半导体电堆，该半导体电堆的一个加热/制冷端上导热连接由导热材料制成的导热件。

所述导热件通过螺栓实现与所述半导体电堆的与该导热件对应的加热/制冷端的导热连接。

所述导热件与所述半导体电堆的与该导热件对应的加热/制冷端之间设有脂类导热层。

所述导热件为柱状导热硅胶体。

所述半导体电堆的另一个加热/制冷端上通过螺栓固连有散热板。

所述散热板与所述半导体电堆的与该散热板相邻的加热/制冷端之间设有脂类导热层。

所述散热板上固设散热风扇。

所述导热件远离所述半导体电堆的一端的上端面与所述隔板的上表面平齐。

本实用新型在半导体电堆的一个加热/制冷端上导热连接由导热材料制成的导热件，在使用的时候，将该导热件远离半导体电堆的一端穿入隔板的通孔中，通过导热件直接接触并加热/制冷液体，尤其是袋装液体，半导体电堆的加热/制冷端不与液体直接接触，解决了现有技术中半导体电堆的加热/制冷端工作时直接与液体接触的问题。

更进一步的，导热件通过螺栓与对应的加热/制冷端上的导热连接，结构简单，拆卸方便，便于维修和更换损坏器件。

更进一步的，在导热件与半导体电堆的对应加热/制冷端之间设有脂类导热层，提高传热效率。

附图说明

图1为本实用新型实施例中加热/制冷组件的结构示意图；

图2为本实用新型实施例中加热/制冷组件在加热/制冷器中的使用状态图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明：

一种半导体加热/制冷组件的实施例，如图1、2所示，半导体加热/制冷组件包括具有两个加热/制冷端的半导体电堆3，该半导体电堆3的一个加热/制冷端上通过螺栓（未画出）导热连接由导热材料制成的导热件2，本实施例为柱状导热硅胶体，为了提高导热效果在导热件2与半导体电堆3的与该导热件2对应的加热/制冷端之间设有脂类导热层(未画出)，本实施例为导热硅脂层，半导体电堆3的另一个加热/制冷端上通过螺栓固连有散热板4，散热板4与半导体电堆3的与该散热板4相邻的加热/制冷端之间设有脂类导热层，散热板4上固设散热风扇5。

在使用时，半导体加热/制冷组件装入半导体加热/制冷器中，半导体加热/制冷器包括含有绝热层的壳体1，壳体底部设有支撑腿7，壳体1的下部设有电源控制面板6，壳体1内设有隔板9，隔板9与壳体1位于该隔板9上方的部分围成用于放置待加热/制冷物品比如袋装液体的容置室10，容置室10上方开口，为了提高制冷/加热效率，壳体1上部铰接用于封闭该开口的隔热盖8，半导体加热/制冷组件位于隔板9之下的壳体1内，隔板9上设有连通容置室10内外的通孔，导热件2向上穿设在通孔中，导热件2远离半导体电堆3的一端的上端面与隔板9的上表面平齐，导热件2垂直于该隔板的上表面，半导体电堆3、散热板4及散热风扇5在远离导热件2的方向上沿导热件轴线依次分布，这种结构方便导热件2处产生的冷凝水的排除及袋装液体的取用。在使用过程中，导热件直接与液体或袋装液体接触，避免了半导体电堆3的加热/制冷端与液体直接接触。

在本实用新型的其他实施例中，与上述实施例不同的是,所述的导热硅胶体还可以由导热橡胶棒、导热橡胶片或者导热铝合金柱代替。