[实用新型]一种LED陶瓷基板保护托板有效
申请号: | 201220511010.8 | 申请日: | 2012-09-29 |
公开(公告)号: | CN203038900U | 公开(公告)日: | 2013-07-03 |
发明(设计)人: | 程治国;杨威 | 申请(专利权)人: | 彩虹集团公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L33/00 |
代理公司: | 西安智大知识产权代理事务所 61215 | 代理人: | 贺建斌 |
地址: | 712021*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 陶瓷 保护 | ||
技术领域
本实用新型属于光电子LED技术领域,具体涉及一种LED陶瓷基板保护托板。
背景技术
LED行业是一个新兴行业,是国家十二五计划重点行业,LED产品具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期长、且不含汞,具有环保效等优点。
随着照明市场的快速发展,对高亮度、高显色指数的LED的需要也大幅度提高,尤其像路灯、工矿灯等大功率照明产品。支架的方式也由普通金属注塑形式向高导热性的金属基板、陶瓷基板等新的方式发展。目前美国CREE、OSRAM、PHILIPS等大公司的高端品种采用此种方式陶瓷基板、中国台湾天崴公司等大批量应用铝基板。增强散热性能的同时也提高LED的可靠性、稳定性。目前应用比较多的陶瓷基板有两种,其一AL2O3,其二为ALN。而且成本相对普通的支架成本比较高,同时增加导热性能,陶瓷基板厚度比较薄,一般为0.5~1.0mm。
但是陶瓷基板有很大的缺点:在生产加工过程中易碎。
发明内容
为了克服上述现有技术的缺点,本实用新型的目的在于提供一种LED陶瓷基板保护托板,能够保证在各工序加工、运输过程中陶瓷 基板的强度。
为了达到目的,本实用新型采用的方案为:
一种LED陶瓷基板保护托板,包括基板保护板本体1,在基板保护板本体1的四个角设有定位销2,在基板保护板本体1的两端设计有操作口3。
所述的基板保护板本体1厚度为0.1~1mm。
所述的基板保护板本体1材质为不锈钢或者高强度合金。
所述的操作口3的深度超过陶瓷基板边1~1.5mm。
所述的基板保护板本体1一次放置1片陶瓷基板。
本实用新型能够保证在各工序加工、运输过程中陶瓷基板的强度。
附图说明
附图为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做详细描述。
参照附图,一种LED陶瓷基板保护托板,包括基板保护板本体1,在基板保护板本体1的四个角设有定位销2,在基板保护板本体1的两端设计有操作口3。
所述的基板保护板本体1厚度为0.1~1mm。
所述的基板保护板本体1材质为不锈钢或者高强度合金。
所述的操作口3的深度超过陶瓷基板边1~1.5mm。
所述的基板保护板本体1一次放置1片陶瓷基板。
本实用新型的工作原理为:
使用时,将LED陶瓷基板放在基板保护板本体1上,并通过定位销2定位,通过操作口3进行操作。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造