[实用新型]一种贴片二极管结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种贴片二极管结构，特别涉及一种同心度高的贴片二极管结构。

背景技术

贴片二极管MINIMELF（DO-213AA），其用于整流及讲究电路板空间便携应用。其结构包括一对上、下引脚，其均为工字形，引脚的一端为圆形大端面，另一端为圆形小端面，芯片的P、N极通过焊片与该对引脚的圆形小端面焊接固定。为防止在焊接后引脚的圆形小端面与芯片P极完全吻合造成使用过程中P极外围设置的绝缘层受热膨胀脱落，通常在引脚的圆形小端面上设置凸点。该种结构的缺点是：在焊接时，下引脚先置于石墨舟的圆柱形型腔内，其圆形大端面抵住圆柱形型腔底部，可确保下引脚的轴线垂直；由于上引脚的圆形小端面面积小于石墨舟的圆柱形型腔横截面，使其在石墨舟内可能发生倾斜、偏移，焊接后二极管的引脚与芯片同心度差，影响产品质量。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种P极外围设置的绝缘层不易脱落且同心度高的贴片二极管结构。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为：一种贴片二极管结构，包括芯片、焊片和一对引脚，其创新点在于：所述上、下引脚均为工字形，工字形上、下引脚的一端为圆形大端面，另一端为圆形小端面；所述下引脚的圆形小端面上设置有凸起，上引脚的圆形小端面为平面结构；所述芯片的P极通过焊片与下引脚的圆形小端面焊接固定，芯片的N极通过焊片与上引脚的圆形小端面焊接固定。

本实用新型的优点在于：焊接前，下引脚、下焊片、芯片、上焊片和上引脚自下而上依次重叠置于石墨舟的圆柱形型腔内，且芯片的P极向下，下引脚的圆形小端面端面设置有凸起，确保焊接后芯片的P极与下引脚的圆形小端面不会完全接触造成使用过程中受热膨胀脱落，而由于上引脚的圆形小端面为平面结构，焊接过程中在焊片熔化，在焊片液体张力作用下，上引脚圆形小端面与芯片的N极完全接触吻合，确保上引脚不会偏移，保证了同心度。

附图说明

图1为本实用新型贴片二极管结构示意图。

图2为本实用新型贴片二极管焊接前状态图。

具体实施方式

如图1、2所示，包括上引脚1、下引脚2、凸起3、芯片4、下焊片5和上焊片6。

上述上引脚1和下引脚2均为工字形，工字形上引脚1和下引脚2的一端为圆形大端面，另一端为圆形小端面。其中，上引脚1的圆形小端面为平面结构，下引脚2的圆形小端面端面设置有凸起3。

芯片4的P极通过下焊片5与下引脚2的圆形小端面焊接固定，芯片4的N极通过上焊片6与上引脚1的圆形小端面焊接固定。

工作原理：焊接前，如图2所示，下引脚2、下焊片5、芯片4、上焊片6和上引脚1自下而上依次重叠置于石墨舟7的圆柱形型腔内，且芯片4的P极向下，下引脚2的圆形小端面端面设置有凸起，确保焊接后芯片4的P极与下引脚2的圆形小端面不会完全接触造成使用过程中受热膨胀脱落，而由于上引脚1的圆形小端面为平面结构，焊接过程中在焊片熔化，在焊片液体张力作用下，上引脚1圆形小端面与芯片4的N极完全接触吻合，确保上引脚不会偏移，保证了同心度。