[实用新型]热压机用多段压力控制装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种热压机用多段压力控制装置。

背景技术

「智能型手机」这个名词其实并不新鲜，相关产品也早已问世许久，只是一直未在市场上形成足够气势。

智能型手机[Smartphone]比一般只能打电话、发短信或是玩游戏、照相的手机具备更多特殊功能，最简单的定义就是「PDA 」加上「手机」，将个人数字助理功能加入手机内，最近由于多种因素，智能型手机出现大幅翻身迹象，颇有明日之星的架式。

一般认为这股风潮是苹果2007年发布iPhone之后所引发的，无庸置疑此现象为手机产业带来明显助力。

以目前智能型手机的配置来看，多是双核心的处理器，且照相功能已是基本配备，而屏幕分辨率超越人类肉眼可分辨的最小像素。

然而这些配备并不代表智能型手机市场已无创新的空间，针对市场趋势来看，相关厂家仍蓄势待发地推出新改革。

但是创新的后面，代表着加工方面的进步需求，其中又以热压机的进步需求最为重要，因为一但热压加工中，出现合格率过低的状况，就容易让整体成本提高，易发生上市延后等问题，这些问题都不是厂商所乐见的。

影响热压机合格率的因素中，除了焊头温度的影响之外，另一方面就是焊头的下压力，传统热压机气缸压力输出为单一固定压力出力值，针对锡铅压合制程运用时，焊头下压碰触锡点开始加热，经过两段式温度设定值的加热过程，各锡铅开始熔化，电路板与对应电路板之间，失去支撑，焊头便会因重量及气缸压力的关系，而向下挤压、形成下沉。

如此一来，便容易造成让锡铅与邻近锡铅相接触、及电路板与对应电路板过于接近的状况，易造成熔锡短路与间隔不足的问题，而导致压合后拉力不足与高导电阻性等状况，以致于整体流程的不良率提高、生产成本增加。

有鉴于此，如何在压合过程中，避免因为焊头的下沉，造成锡铅与邻近锡铅相接，让不良率提高的问题，便成为本实用新型欲改进的目的。

实用新型内容

本实用新型目的在于提供一种能于锡铅压合制程中，避免因锡铅熔化、让焊头下沉、造成压合不良的问题的热压机用多段压力控制装置。

为解决前述问题及达到本实用新型的目的，本实用新型的技术手段，为一种热压机用多段压力控制装置，适用于包括至少一控制模块、至少一与控制模块电连接的焊头、至少一与控制模块电连接的温度感测装置、及至少一与控制模块电连接的压力传感器的一热压机上，其包括：

一设于该热压机的控制模块内的多段压力控制装置，其内包括有相互连接、各内含不同设定值的一第一时间轴控制单元、一第二时间轴控制单元、一第一压力控制单元、一第二压力控制单元、一第一温度控制单元、一第二温度控制单元、及一压力控制运算模块、及一温度控制运算模块；

通过该压力控制运算单元和温度控制运算模块，依据前述各单元，在不同的时间内，配合该温度感测装置和该压力传感器的监测，精确的对该焊头，进行压力、温度的多段控制。

根据上述的热压机用多段压力控制装置，所述热压机，还包括有一嵌设于该热压机一侧、并与该焊头、温度感测装置、和压力传感器电连接，能供操作员输入用的人机接口。

根据上述的热压机用多段压力控制装置，所述第一压力控制单元，其内的压力设定值，大于该第二压力控制单元内的压力设定值；

而所述第一温度控制单元，其内的温度设定值，小于该第二温度控制单元内的温度设定值。

与现有技术相比，本实用新型的效果：

1.本实用新型中，通过多段压力控制装置中第一时间轴控制单元和第二时间轴控制单元，将原本各自独立的温度与压力控制，通过计算器程序逻辑整合成一热压机多段压力控制方法，能同步控制压力与曲线温度，通过此一新技术，可轻易驾驭因应热压制程所需各项参数。

2.本实用新型中，以锡铅压合为例，待锡铅开始熔化时，因为第二压力控制单元内的压力设定值，小于第一压力控制单元内的压力设定值，能避免焊头下沉，造成压合不良的问题，符合制程需求。

2.本实用新型中，通过人机界面的应用，能有效的控制温度感测装置和压力传感器，同时更能方便压力控制运算模块和温度控制运算模块的运行，同时更能便于操作员输入、操纵热压机。

附图说明

图1：本实用新型实施例配合热压机时的立体示意图。

图2：本实用新型实施例的方块示意图。

图3：应用本实用新型实施例时的剖面实施示意图。

符号说明

1第一时间轴控制单元    30温度感测装置