[实用新型]一种低成本抗干扰天线

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种无线通信技术领域，尤其涉及一种低成本抗干扰天线。 

背景技术

无线通信的天线设计是一个复杂的课题，随着各种设备及结构的千变万化，为了保证良好的收发效果，天线的匹配也是千变万化。从天线和设备内外关系，可以分为内置天线和外置天线。外置天线一般由天线外壳(塑料保护件)、天线、SAM公头、SAM母头组成，其中天线有圆柱型、螺旋型、PCB天线等。这种外置天线又称为分体式外置天线。 

随着市场竞争的日益激烈，为了降低成本，市场上又出现了一种一体化外置天线，这种一体化外置天线，由天线外壳(塑料保护件)、屏蔽线、天线体组成，其中天线有圆柱型、螺旋型、PCB天线等，这种一体化外置天线和前述分体式外置天线相比，省略了SAM公头和SAM母头，因此大大的降低了成本。由于省去了SAM接头，也就失去了天线以及电缆良好接地点。根据常规射频理论，传输线是否可靠接地是影响性能的关键。接地不好或不良将对干扰信号产生不了抑制作用。因此没有SAM接头的接地方式的一体化天线会牺牲一些收发性能，只能用于一些简单的电磁干扰环境里。 

对于一些复杂的电磁干扰环境或复杂的设备了，上述的一体化天线收发性能很差，一体化天线很难使用，如果使用接地良好带SAM头的分体式外置天线，天线的成本又太高。 

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于提供了一种增加接地辅助件实现抗干扰的天线。 

为解决上述技术问题，本实用新型通过以下方案来实现：一种低成本抗干扰天线，所述天线包括塑料外壳，以及置于塑料外壳内的PCB天线、接地辅助件、射频电缆、射频接头，所述射频电缆一端连接PCB天线，另一端连接射频接头，所述接地辅助件夹住射频电缆，使其与射频电缆的外层屏蔽层和设备金属外壳机箱地平面、PCB地平面连接。 

所述射频电缆为同轴射频电缆。 

所述接地辅助件由两个半圆形的金属扣件组成，其内径为双圆环型，其中小端外径和主机金属机箱天线主设备的安装孔外径一致。 

所述接地辅助件其内径的大圆环直接和屏蔽层的绝缘层紧扣，其内径的小圆环和屏蔽层的接地层紧扣。 

所述接地辅助件为一金属体或导电胶体。 

所述射频电缆，在PCB天线与射频接头之间任意1个或多个节点，除去绝缘层，安装接地辅助件，使其与射频电缆的外层屏蔽层和设备金属外壳机箱地平面、PCB地平面连接。 

本实用新型的优点是：采用接地辅助件及接地设计处理，能够达到和使用SAM头一样的效果，采用这种设计的一体化天线，能完全取代分体式天线，而且节约成本，装配灵活，成本低，适合大批量的生产。 

附图说明

以下结合附图对本实用新型作详细说明。 

图1为本实用新型低成本抗干扰天线结构示意图； 

图2为本实用新型接地辅助件立体图； 

图3为本实用新型接地辅助件与射频电缆连接示意图。 

具体实施方式

连接天线与设备的连接电缆，一般工程师或专家都会认为只要连接电缆的其中一个端头(一根电缆一般为两个端口，也只能是两个端口)接地了，那么就会认为整个这条电缆接地都接触良好了。在实际的电子通信设备中，并不是这样。随着电缆的长度不同，离接地端口点越远的那端接地就会越来越不良。接地越来越不良将会引起接地的屏蔽作用减少。在电磁干扰复杂环境下，接地屏蔽作用的减少就将意味着干扰信号等将从连接电缆直接侵入无线通信设备内部，也将严重影响设备的接收灵敏度。 

实施例： 

如图1所示，一种低成本抗干扰天线，所述天线包括塑料外壳1，以及置于塑料外壳1内的PCB天线2、接地辅助件5、射频电缆9、射频接头8，所述射频电缆9一端连接PCB天线2，另一端连接射频接头8，所述接地辅助件5夹住射频电缆9，使其与射频电缆9的外层屏蔽层91和设备金属外壳机箱地平面、PCB地平面连接。PCB天线2可为其它任何形式的天线体(也可以没有塑料外壳1的内置天线)，如一条金属线，一根金属棒，一块金属片等。接地辅助件5可为一金属体、焊接体、导电胶体、导电布、导电液等，安装在PCB天线2的下部及底部或射频电缆9的其它地方，使之与能与射频电缆9、机箱金属外壳地、PCB地相连接。射频电缆9与射频连接头8组合是用来连接PCB天线2与射输出端口的电器性能耦合，使之射频信号通过射频电缆9传送至PCB天线2。