[实用新型]一种用于沉铜工艺中的挂蓝

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种挂蓝，更具体地说，尤其涉及一种用于沉铜工艺中的挂蓝。 

背景技术

目前在加工印刷电路板时均需要进行沉铜工艺，沉铜工艺的目的是利用化学反应原理在印刷电路板上的孔壁内沉积一层0.3um-0.5um的铜，是原本绝缘的孔壁具有导电性，便于后续板面电镀及图形电镀的顺利进行，从而完成印刷电路板网络间的电性互通。在进行沉铜工艺时需要使用沉铜挂蓝，印刷电路板放置在沉铜挂蓝上。但是现有技术中的沉铜挂蓝均采用垂直型的，即印刷电路板垂直悬挂在沉铜挂蓝上，由于印刷电路板的小孔内易产藏气泡，这种垂直型的沉铜挂蓝不利于小孔内的气泡排出，这样会导致后续印刷电路板的导电孔不导通，增加印刷电路板的不良率，也浪费了沉铜药水，增加了成本。 

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对上述现有技术的不足，提供一种用于沉铜工艺中可以避免印刷电路板出现气泡型导电孔不导通的问题的挂蓝。 

本实用新型的技术方案是这样实现的：一种用于沉铜工艺中的挂蓝，其包括两个对称设置且活动连接的支撑架，每个支撑架设有若干插板槽、设置在插板槽下方的若干下固定齿以及活动安装支撑架上且位于插板槽上方的若干上固定齿，每个插板槽在竖直方向上成倾斜状，上、下固定齿分别在竖直方向上向下和向上延伸形成，且该等上、下固定齿在竖直方向上一一对应，每个插板槽两端分别对应着相邻两个上固定齿和相邻两个下固定齿。 

所述一个支撑架的两侧分别设有若干连接杆，另一个支撑架的两侧分别设有与连接杆对应的连接筒，连接杆插入连接筒中，连接筒上安装有抵压在连接杆上且固定连接杆的调节螺栓。 

所述支撑架上设有位于插板槽背面的支撑板、设置在支撑板上的若干套筒、插入每个套筒中且向上延伸形成的支撑杆以及连接所有支撑杆顶端的顶部固定板，上固定齿设置在顶部固定板上，套筒上也安装有抵压在支撑杆上且固定支撑杆的调节螺栓。 

所述支撑架的下端设有一个水平支架和设置在水平支架上的底端固定板，下固定齿设置在底端固定板上。 

本实用新型通过设置两个对称且活动连接的支撑架，每个支撑架设有若干插板槽、设置在插板槽下方的若干下固定齿以及活动安装支撑架上且位于插板槽上方的若干上固定齿，每个插板槽在竖直方向上成倾斜状，上、下固定齿分别在竖直方向上向下和向上延伸形成，且该等上、下固定齿一一对应，每个插板槽两端分别对应着相邻两个上固定齿和相邻两个下固定齿，这样可以将印刷电路板插入倾斜的插板槽中，且印刷电路板的上端和下端通过上、下固定齿固定，这样不仅有利于气泡从小孔中冒出，便可以避免印刷电路板出现气泡型导电孔不导通的问题，也可以防止相邻的印刷电路板重叠在一起造成导电孔不导通；活动连接的两个支撑架可以根据印刷电路板的宽度来调节固定；上固定齿也是活动安装的，这样不仅便于印刷电路板的安装，也提高了整个挂蓝使用的灵活性，整体提高了生产效率，节省成本。 

附图说明

下面结合附图中的实施例对本实用新型作进一步的详细说明，但并不构成对本实用新型的任何限制。 

图1是本实用新型挂蓝的结构示意图。 

图2是图1所示的挂蓝的侧视局部放大示意图。 

图中：支撑架1、插板槽2、下固定齿3、上固定齿4、竖直支架5、水平支架6、加固杆7、连接杆8、连接筒9、调节螺栓10、底端固定板11、支撑板12、套筒13、支撑杆14、顶部固定板15、印刷电路板16。 

具体实施方式

参阅图1和2所示，本实用新型的一种用于沉铜工艺中的挂蓝，其包括两个对称设置且活动连接的支撑架1。每个支撑架1上设有若干插板槽2、设置在插板槽2下方的若干下固定齿3以及活动安装支撑架1上且位于插板槽2上方的若干上固定齿4。 

每个支撑架1成L型，其包括竖直支架5、与竖直支架5连接且位于支撑架1下端的水平支架6以及连接竖直支架5和水平支架6的加固杆7。加固杆7可以增加支撑架1的稳定性，便于印刷电路板16的插放。一个支撑架1的两侧分别设有若干连接杆8，本实用新型优选两个；另一个支撑架1的两侧分别设有与连接杆8对应的连接筒9。连接杆8插入连接筒9中，连接筒9上安装有抵压在连接杆8上且固定连接杆8的调节螺栓10。本实用新型可以应用于不同宽度的印刷电路板16，首先根据宽度自由调节两支撑架1之间的距离，然后将连接杆8插入到连接筒9中，最后调节螺栓10向下转动抵压在连接杆8上且固定该连接杆8。