[实用新型]微小晶体谐振器外壳

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种晶体谐振器用原材料，特别是属于一种微小石英晶体谐振器专用外壳。

背景技术

基于电子行业内产品的迅速更新换代，电子元器件正日益朝着小型化、微型化的方向发展。但现有技术存在两方面的问题：其一，由于石英晶体谐振器外壳体积较大，从而导致了产品整体无法实现小型化及微型化。另一方面，如果外壳体积过小，为其他部件的装配、加工与生产预留的空间有限，会增加产品在生产和使用时的难度，致使产品的质量难以控制，生产效率难以提高，继而会增加单位生产成本。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种新型的微小晶体谐振器外壳，以达到既能实现产品的微型化、小型化，又能为制作生产预留必要的尺寸和空间，从而获得综合效益最大化的目的。

本实用新型所提供的微小晶体谐振器外壳，其特征在于，外壳的长度为2.0-8.1毫米，外壳的宽度为1.2-4.6毫米，外壳高度为1.0-2.5毫米，外壳的壁厚为0.15毫米及以下。

本实用新型所提供的微小晶体谐振器外壳，在使用时，安装在石英晶体谐振器基座上端，起到密闭封装的作用，由于其尺寸在一定范围内进一步缩小，石英晶体谐振器体积也相应减小，同时，本实用新型对于外壳的最小尺寸也进行了限定，为制作加工和后续的使用预留了必要空间，可保证生产过程高效可靠地进行，具有尺寸大小适当、节约材料的积极效果。

附图说明

附图部分公开了本实用新型的具体实施例，其中，    

图1，本实用新型俯视图；

图2，A-A向视图；

图3，本实用新型安装使用状态图。

具体实施方式

如附图所示，本实用新型所提供的微小晶体谐振器外壳，外壳1的长度为2.0-8.1毫米，外壳的宽度为1.2-4.6毫米，外壳高度为1.0-2.5毫米，外壳的壁厚为0.15毫米及以下。

如图3所示，本实用新型配套使用的基片6总长度为2.5-8.0毫米，基片总宽度为1.5-4.5毫米，基片总厚度为0.2-0.75毫米，基片上两个绝缘子安置孔的直径各为0.4-1.3毫米。

本实用新型配套使用的导线3、绝缘子2、簧片4、石英晶片5的大小均根据不同尺寸的外壳所决定。