[实用新型]智能卡的封装系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种智能卡的封装系统，尤其涉及一种九芯智能卡的封装系统，属于芯片封装的技术领域。 

背景技术

带有芯片的智能卡目前应用于生活中的各个领域。以用于手机通讯的SIM智能卡为例，市场上出售的SIM卡片包括卡基和芯片，其中芯片一般正贴在载片上并通过载片封装在卡基内，卡基和芯片的尺寸和规格均由国际标准和国家标准具体规定。因此，在现有技术中，生产智能卡的设备和方法都是针对具有国际标准和国家标准的智能卡尺寸而设计的。例如，其中的芯片都是从标准的双排载带上冲切获得，然后封装到卡基的卡槽上。 

另外，现有智能卡的生产过程中，通常一张卡基上只封装一个芯片，即首先在卡基上铣割出用于封装芯片的槽，然后逐个将芯片封装在槽内。由于通常卡基是由PVC塑料制成，因此一张卡基上只封装一个芯片会造成材料的巨大浪费和对环境的严重污染。同时，在生产过程中，逐个将芯片封装在槽 内将导致生产效率极低，每次只能生产一张智能卡。 

因此，现有技术中需要提供一种智能卡的封装系统，使其能够提高智能卡的生产效率，并降低材料的浪费和对环境造成的污染。 

实用新型内容

本实用新型提供一种智能卡的封装系统，尤其是一种九芯智能卡的封装系统，其能够同时封装多达36张芯片，从而最大程度地利用了材料并极大地提高了生产效率。由于智能卡的卡基尺寸具有统一的标准，所以在具有相同尺寸的一张卡基上最大程度地封装9张芯片能够达到最大程度利用卡基材料、减少浪费的目的。另外，根据本实用新型的九芯智能卡的封装系统，能够同时在4张卡基上封装芯片，从而能够同时生产36张智能卡，提高了生产效率。 

根据本实用新型的智能卡的封装系统，包括以下部件：粘胶装置、载片冲出装置、第一抓取设备、装料盘、第二抓取设备以及封装托架和热封装装置，第一抓取设备上设有2排吸盘以将载片放入装料盘中，第一抓取设备上的吸盘被设置为排之间的间距能够调节，装料盘被设置为列之间的间距能够调节，装料盘为4×12个，第二抓取设备上也设有抓取载片的多排吸盘以将装料盘中的载片放入封装托架中。 

根据本实用新型的九芯智能卡的封装系统，不但最大程度地利用了标准卡基的尺寸，而且实现了同时生产很多张(例如，多达36张)智能卡的技术效果，极大地提高了智能卡的生产效率并减小了材料的浪费。 

附图说明

图1是利用本实用新型的智能卡封装系统进行封装的流程示意图。 

图2是利用本实用新型优选的智能卡封装系统进行封装的流程示意图。 

图3是本实用新型的封装系统中使用的标准载带的示意图。 

图4是本实用新型的封装系统中的装料台的示意图。 

图5是本实用新型的封装系统中的热封装装置的封装头的布置示意图。 

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下文中将结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。 

根据本实用新型的一种智能卡封装系统，包括以下部件： 

粘胶装置，粘胶装置将高温粘合胶粘合在载带的下表面上，载带包含载有芯片的载片； 

载片冲出装置，载片冲出装置将载片从载带上冲出； 

第一抓取设备，第一抓取设备利用设置其上的吸盘抓取冲出的载片； 

装料盘，装料盘放置在装料台上，并且用于放置由第一抓取设备抓取的载片，装料盘的排之间的间距与第一抓取设备的吸盘的排间距对应； 

第二抓取设备，第二抓取设备同时从装料盘中抓取多排载片； 

封装托架和热封装装置，其中从装料盘中抓取的多排载片放置在封装托 架上，封装托架放置于热封装装置的封装头下方，通过加热载片下表面的高温粘合胶将芯片热封装到卡基上的芯片槽中。 

参见图1，其中显示了利用本实用新型的智能卡封装系统进行封装的流程示意图，主要包括以下步骤： 

(1)在芯片的载片下表面上粘贴高温粘合胶。其中芯片可以来自标准双排载带，高温粘合胶带例如可以是硅油纸(类似于常用的双面胶带，胶带包括胶和底纸，使用时需要将底纸剥离)，该种粘合胶在高温时(例如高于200℃)会产生粘结效果，而在常温时不具有粘结效果。图3中示出了标准双排载带1的示意图，该标准双排载带是本领域中通用的载带，具有标准的尺寸和布置方式。 

(2)利用冲切装置同时将多个载有芯片的载片从双排载带1上冲出。