[实用新型]一种防静电胶带

说明书

技术领域

本实用新型属于封箱设备领域，具体涉及一种防静电胶带。

背景技术

目前，封装胶带是一种通用的封装材料，其广泛地被运用于半导体的封装制程之中，不仅可对集成电路加以封闭，以隔绝外部环境，并通常具有抗静电功能，可避免静电对集成电路造成破坏。通常，封装胶带为一层叠结构体，其由下往上包括一基材层、一黏贴层上贴附一次基材层作为一镀铝膜层的基质。再加工贴合该镀铝膜层于该次基材层顶面而提供阻抗。使用时，是于一承座的容穴之中安置一集成电路之后，该封装胶带即贴附于该承座的顶部，使该集成电路定位于容穴之中，然而以上现有技术的封装胶带采用镀铝膜层作为静电阻抗的方式，是须有一次基材层作为基质来提供该镀铝膜贴附，才能够完成制作。不易于加工。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种加工简单，制作方便，并可有交提供封装及静电阻绝的防静电胶带。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种防静电胶带，包括胶带基材层和胶粘剂层，胶带基材层和胶粘剂之间设置有固化静电液层，所述固化静电液层的面积小于所述胶带基材层的面积。

作为上述技术方案的进一步优化，所述固化静电液层隔段铺设于所述胶带基材层上，每段的间隔为8-20mm。

本实用新型一种防静电胶带的有益效果主要表现为：加工简单，制作方便，并可有交提供封装及静电阻绝。

附图说明

图1为本实用新型一种防静电胶带的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图及实施例描述本实用新型具体实施方式：

如图1所示，作为本实用新型一种防静电胶带的最佳实施方式，其包括包括胶带基材层1和胶粘剂层2，胶带基材层1和胶粘剂2之间设置有固化静电液层3，所述固化静电液层3的面积小于所述胶带基材层的面积。

所述固化静电液层3隔段铺设于所述胶带基材层1上，每段的间隔为8mm。

不脱离本实用新型的构思和范围可以做出许多其他改变和改型。应当理解，本实用新型不限于特定的实施方式，本实用新型的范围由所附权利要求限定。