[实用新型]柔性电路板印刷导电胶的辅具

说明书

技术领域

 本实用新型涉及FPC（柔性电路板）的制造工艺，尤其是对焊接有IC封装器件的FPC产品进行印刷导电胶所用的辅助工具。

背景技术

柔性电路板（FPC）产品中某一些产品型号是需要在FPC绝缘基板上印有导电胶及焊接有IC封装器件而构成的。由于导电胶是不耐高温，而实现IC封装器件的焊接作业操作的贴片回流焊及热压工序中是需要较高温度的，这样的作业温度对导电胶是无法承受的。因此，这类FPC产品中，是需要先通过热压和贴片回流焊工序将IC封装器件焊接与FPC绝缘基板上，而后再进行印刷导电胶的作业操作。

这类FPC产品中由于先焊接有IC封装器件而使得FPC绝缘基板在位于IC封装器件的区域的厚度远大于其他未焊接区域的厚度。从而使得，对其进行印刷导电胶的作业操作具有不足；例如出现导电胶厚度印刷不均匀不良，甚至容易造成大部分器件损坏。

实用新型内容

因此，本实用新型提出一种柔性电路板印刷导电胶的辅具，通过该辅助工具可以使焊接有IC封装器件的柔性电路板在印刷导电胶时可以平整，从而使对其进行印刷导电胶的作业操作可以顺畅进行。

本实用新型具体采用如下技术方案：

柔性电路板印刷导电胶的辅具，包括一平板，该平板具有一定厚度，该平板的厚度是至少大于FPC绝缘基板上焊接的IC封装器件的厚度，且该平板上开设有镂空窗口。镂空窗口即为穿透该平板的窗口。通过该平板的镂空窗口设置，而使FPC绝缘基板在放置于平板上时，IC封装器件可以下沉至该镂空窗口。

进一步的，所述的平板是酚醛树脂板。

通过本实用新型的柔性电路板印刷导电胶的辅具的使用，可以实现如下技术目的：

1）、可解决印刷导电胶时，FPC绝缘基板上焊接的IC封装器件被压伤损坏,确保FPC绝缘基板上焊接的IC封装器件电性能品质；

2）、可解决导电胶厚度印刷不均匀不良的现象,确保导电胶印刷厚度均匀性。

附图说明

图1是插接手指类的柔性电路板的叠构图；

图2a是柔性电路板印刷导电胶的辅具的立体图；

图2b是柔性电路板印刷导电胶的辅具的剖视图；

图3a是一柔性电路板的正面的示意图；

图3b是一柔性电路板的反面的示意图；

图4a是一柔性电路板进行第一次外形冲切的示意图；

图4b是一柔性电路板进行第一次外形冲切的示意图。

具体实施方式

现结合附图和具体实施方式对本发明进一步说明。

图1所示的是一种插接手指类的柔性电路板产品型号的结构是示意图。这类的既需要FPC绝缘基板上印刷导电胶，又需要焊接IC封装器件。具体的，是在FPC绝缘基板1上的双面均形成有导通金属层2（一般为铜箔层）和防焊层3，IC封装器件4设置在FPC绝缘基板1上的一定位置上，并通过焊接而与导通金属层2构成电性导通连接。并且的，为了保护IC封装器件4，在焊接IC封装器件4的相对另一反面一般还通过胶6粘结一补强片7来加强物理强度。5为导电胶印刷区域。

参阅图2a和图2b所示，针对上述图1所示的插接手指类的柔性电路板进行印刷导电胶作业而用的一种辅具包括有：一平板8，该平板8具有一定厚度，该平板8的厚度是至少大于上述FPC绝缘基板1上焊接的IC封装器件4的厚度，且该平板8上开设有镂空窗口81，通过该平板8的镂空窗口81设置，而使FPC绝缘基板1在放置于平板8上时，IC封装器件4可以下沉至该镂空窗口81，从而使印刷导电胶的面平整。优选的，平板8使用最常见的酚醛树脂板（即电木板）制成。

下面以一种含IC封装器件的插接手指类的柔性电路板产品为例说明上述辅具的使用原理。参阅图3a和图3b所示，该柔性电路板为双面板。其中图3a所示的正面上焊接有IC封装器件，且正面的中间位置有插接手指焊盘，需要印刷导电胶（ACP导电胶），图3b所示的反面的两端位置也有插接手指焊盘，同样需要印刷导电胶。印刷导电胶同样就分以下2步进行：

（1）印刷正面的导电胶：由于印刷导电胶的面与所焊接的IC封装器件是在同一面时，在使用上述辅具配合印刷导电胶时，必须让柔性电路板在印刷导电胶前将IC封装器件周围外形冲切掉，而不能用常规的方法一次性冲切除外形的方式。参阅图4a所示，先冲切出IC封装器件周围外形。然后将该柔性电路板放置在上述的辅具，IC封装器件就可以下沉至辅具平板的镂空窗口内，从而确保印刷时的平整形。待印刷完导电胶后，再冲切如图4b所示的柔性电路板的剩余部分，而使柔性电路板单元片可以从拼版脱离；