[实用新型]一种倒装封装装置有效
| 申请号： | 201220518856.4 | 申请日： | 2012-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN202816916U | 公开（公告）日： | 2013-03-20 |
| 发明（设计）人： | 谭小春 | 申请（专利权）人： | 矽力杰半导体技术(杭州)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 310012 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 封装 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种倒装封装装置，包括一芯片，一基板，一组连接所述芯片和所述基板的连接装置，其特征在于，所述连接装置包括一组第一连接结构和一组第二连接结构，其中，
所述第一连接结构和所述第二连接结构相互间隔，排列于所述芯片和所述基板之间；
所述第一连接结构包括第一类金属；
所述第二连接结构包括第二类金属；所述第一类金属的硬度小于所述第二类金属的硬度。
2.根据权利要求1所述的倒装封装装置，其特征在于，所述第一连接结构为金属金或者金属银。
3.根据权利要求1所述的倒装封装装置，其特征在于，所述第二连接结构为金属铜或者金属镍。
4.根据权利要求1所述的倒装封装装置，其特征在于，所述连接装置位于所述芯片的第一表面上的焊垫上。
5.根据权利要求1所述的倒装封装装置，其特征在于，所述连接装置位于所述基板上。
6.根据权利要求1所述的倒装封装装置，其特征在于，所述第一连接结构为柱状或者球状。
7.根据权利要求1所述的倒装封装装置，其特征在于，所述第二连接结构为柱状或者球状。
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