[实用新型]非粘土烧结空心砖

说明书

一、  技术领域             

         本实用新型属于空心砖领域，尤其与一种非粘土烧结空心砖有关。

二、技术背景

 空心砖是近年内建筑行业常用的墙体主材，由于质轻、消耗原材少等优势，已经成为国家建筑部门首先推荐的产品。空心砖的孔洞总面积占其所在砖面积的百分率，称为空心砖的孔洞率，一般应在25%以上。空心砖和实心砖相比，可节省大量的土地用土和烧砖燃料，减轻运输重量；减轻制砖和砌筑时的劳动强度，加快施工进度；减轻建筑物自重，加高建筑层数，降低造价。

目前的空心砖的孔洞都是整排整排呈对称排列的，其存在抗压能力差的缺点，而且，在空心砖毛坯风干时，毛坯容易开裂，表层易脱落 。                                                                      

三、实用新型内容

本实用新型的目的就是要克服上述缺陷，提供一种风干时能延缓开裂，表层不易脱落，抗压能力强，保温隔热效果好的非粘土烧结空心砖。

为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案如下：非粘土烧结空心砖，包括呈长方体的砖体，砖体中间设置有数排孔洞，该砖体由非粘土制作而成，其特征在于：所述的孔洞为长方形，数排孔洞呈交叉排列。

本实用新型有以下优点：1、风干时能延缓开裂，可降低砖体破碎率；2、保温隔热效果更好；3、抗压能力强。

四、附图说明

图1为本实用新型的主视图。

图中：1、砖体；2、孔洞。

五、  具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步说明。

 如图1所示，本实用新型包括呈长方体的砖体1，砖体1中间设置有数排孔洞2，该砖体1由非粘土制作而成，所述的孔洞2为长方形，数排孔洞2呈交叉排列。