[实用新型]一种装片机用计数结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及装片机使用的计数结构。

背景技术

装片机进行芯片封装时包括如下步骤：1.将晶元装在蓝膜上；2装片机的主控器（通常为PLC）控制吸晶机构准备抓取晶元；3.主控器驱动顶针将晶元顶起，并给顶针部电磁阀信号，以启动针孔吸住蓝膜；4.主控器驱动吸晶机构将顶针顶起的晶元贴到引线框架上。目前，装片机并没有实时显示完成粘贴的晶元的数量，因此，操作人员无法实时获知装片的进展情况。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决上述缺陷，提供一种适用于装片机的可显示实时产量的计数结构。

本实用新型采用的技术方案为：一种装片机用计数结构，包括计数器，计数器的计数脉冲输入端与顶针部电磁阀的信号输入端对应电连接，装片机主控器的顶针部电磁阀驱动信号输出端与顶针部电磁阀的信号输入端电连接。

本实用新型的有益效果为：装片机采用本实用新型的计数结构，可以在顶针部电磁阀的信号输入端接收到顶针部电磁阀信号启动针孔吸住蓝膜的同时使计数器累加1，这样，即可实时显示完成粘贴的晶元的数量。

附图说明

图1示出了根据本实用新型的装片机用计数结构的连接结构。

具体实施方式

如图1所示，本实用新型的装片机用计数结构包括计数器，计数器的计数脉冲输入端与顶针部电磁阀的信号输入端对应电连接，即二者的正极与负极（接地端）对应电连接，装片机主控器的顶针部电磁阀驱动信号输出端（输出顶针部电磁阀信号）与顶针部电磁阀的信号输入端电连接，即与顶针部电磁阀的正极电连接，装片机主控器的接地端口接地。

综上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并非用来限定本实用新型的实施范围。即凡依本实用新型权利要求的内容所作的等效变化及修饰，皆应属于本实用新型的技术范围。