[实用新型]一种装片机用装片顶针

说明书

技术领域

本实用新型涉及芯片封装中使用的部件，尤其涉及装片顶针。

背景技术

芯片装片过程中，需要通过顶针将粘于蓝膜上的晶元顶起，以使吸晶机构成功吸晶，目前所采用的顶针为钢顶针，但采用钢顶针会在装片过程中顶伤芯片，致使芯片中心有裂痕，该种芯片在使用中会炸机，该问题在TO92/TO126（三极管）的装片中尤为突出。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决上述缺陷，提供一种不会顶伤芯片的装片顶针。

本实用新型采用的技术方案为：一种装片机用装片顶针，包括顶针本体和与顶针本体一端相承接的顶尖部，所述顶尖部为塑胶顶尖部。

其中，所述顶尖部与顶针本体的长度比为1：5。

本实用新型的有益效果为：采用塑胶顶尖部不会顶伤芯片，降低因芯片中心出现裂痕而导致的产品不良率。

附图说明

图1示出了根据本实用新型的装片机用装片顶针的主视图。

具体实施方式

如图1所示，本实用新型的装片机用装片顶针包括顶针本体2和与顶针本体2一端相承接的顶尖部1，该顶尖部1为塑胶顶尖部。其中，塑胶可以是现有的任何种类，如热塑性或者热固性塑胶。

以上顶尖部与顶针本体的长度比为1：5时，本实用新型的装片顶针可以获得较佳的支撑性能。

综上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并非用来限定本实用新型的实施范围。即凡依本实用新型权利要求的内容所作的等效变化及修饰，皆应属于本实用新型的技术范围。