[实用新型]一种测液硅压力传感器有效

专利信息
申请号: 201220523382.2 申请日: 2012-10-12
公开(公告)号: CN202956240U 公开(公告)日: 2013-05-29
发明(设计)人: 刘铁辉 申请(专利权)人: 深圳恒敏传感科技有限公司
主分类号: G01L9/00 分类号: G01L9/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 测液硅 压力传感器
【权利要求书】:

1.一种测液硅压力传感器,其特征在于:主要由变送器与接插件组成,变送器通过导线与接插件连接,所述变送器内部腔体中设有传感器组件与补偿电路组件,所述补偿电路组件设置于所述传感器组件的外侧,所述传感器组件包括传感器裸片、邦定线、传感器支架、PCB板,所述传感器裸片通过高性能粘接胶固定于所述PCB板的表面,所述传感器裸片的内部设有采用硅与玻璃制成的引压腔或背压腔,所述邦定线的两端分别与所述传感器裸片及所述PCB板相连接,所述PCB板的表面设有传感器引出线,所述传感器引线的另一端与所述补偿电路组件相连接,所述PCB板的下侧表面还设有密封圈与缓冲塞,所述缓冲塞设置于所述密封圈内部,所述传感器支架设置于所述传感器裸片的外侧,所述传感器支架通过固定件将所述PCB板与所述密封圈设置于所述变送器壳体内部的腔体中。

2.如权利要求1所述的一种测液硅压力传感器,其特征在于,所述PCB板的上侧表面设有多个焊盘,内部设有贯通的引压孔,所述引压孔的位置与所述传感器引压腔或背压腔的位置相对应。

3.如权利要求1所述的一种测液硅压力传感器,其特征在于,所述传感器裸片与PCB板之间采用的是高性能粘接胶粘接或玻璃粉烧结而成。

4.如权利要求1所述的一种测液硅压力传感器,其特征在于,所述变送器壳体由压力接头与外罩构成,在所述外壳底座内部还设有缓冲装置。

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