[实用新型]光源模块用基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种光源模块用基板，尤其是一种实现热传导和电传导分离的光源模块用基板。

背景技术

LED灯具有寿命长、省电力的特点，越来越广泛地应用于照明领域。现有技术中，LED光源模块大都采用铝基板，铝基板既是电路板又是散热板，在铝基板上均匀排布单颗粒LED芯片，通过封装体将LED芯片封装成整体。现有结要的光源模块中芯片固晶在导电层上，电传导由导电层实现，热传导也由导电层传递至绝缘层后再传递到基板；这种热传导和电传导都经过导电层传导的方式，会影响散热效果，从而使荧光胶在长时间使用中容易黄变，降低LED光源的使用寿命。

另一方面，现有的LED光源模块的打线层大多设置在碗杯的外部，导线穿过荧光胶与打线层连接，从而需要对基板的上表面整体进行灌胶；该种方式灌封胶和荧光粉的使用量较大。

发明内容

本实用新型的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种光源模块用基板，该基板一方面可以实现单杯灌胶方式，减少灌封胶和荧光粉的使用量；另一方面可以实现热传导和电传导的分离，具有超高热导率；第三方面可以提高出光效率和出光均匀性。

按照本实用新型提供的技术方案，所述光源模块用基板，包括基板板体，在基板板体的芯片安装区域上依次设置绝缘层、导电层和聚光层，在基板板体的边缘设置正电极和负电极；其特征是：在所述聚光层上均匀设置多个独立分布的碗杯，碗杯的底部与导电层接触，在碗杯底部的导电层上左右各设置打线层，两侧的打线层分别与正电极和负电极连接。

在所述碗杯底部导电层的中间设有芯片安装孔，芯片安装孔的底部与基板相接触。所述碗杯的侧壁形成聚光杯，在聚光杯的内壁镀有银。所述基板板体的材料为铝、铜或陶瓷。所述聚光层（的材料为铝或陶瓷。

本实用新型具有以下优点：（1）本实用新型将导电层和打线层制作在碗杯底部，可以实现碗杯单杯灌胶，减少了灌封胶和荧光粉的使用量；（2）本实用新型实现了热传导和电传导的分离，能够显著改善在照明功率级别上的LED散热问题，使荧光胶在长时间的使用中黄变速率有效降低，从而使光源模块在与普通LED光源相同使用情况下衰减更低，实际使用寿命更长；（3）本实用新型在碗杯的内壁进行了镀银，提高了反射率，故本实用新型的光源模块相比普通的COB光源模块具备更高的出光率，获得更高的光输出。

附图说明

图1为本实用新型所述光源模块用基板的平面图。

图2为本实用新型所述碗杯的剖视图。

具体实施方式

下面结合具体附图对本实用新型作进一步说明。

如图1~图2所示：所述光源模块用基板包括基板板体1、绝缘层2、导电层3、打线层4、聚光杯5、碗杯6、聚光层7、正电极8、负电极9、芯片安装孔10。

如图1~图2所示，本实用新型包括基板板体1，在基板板体1的芯片安装区域上依次设置绝缘层2、导电层3和聚光层7，在基板板体1的边缘设置正电极8和负电极9；在所述聚光层7上均匀设置多个独立分布的碗杯6，碗杯6的底部与导电层3接触，在碗杯6底部的导电层3上左右各设置打线层4，左右侧的打线层4分别与正电极8和负电极9连接；在所述碗杯6底部导电层3的中间设有芯片安装孔10，芯片安装孔10的底部与基板板体1相接触，从而当在芯片安装孔10中安装芯片后，芯片直接与基板板体1相接触，芯片的电传导由打线层4和导电层3实现，芯片的热传导直接由基板板体1实现，实现了电传导和热传导的分离，能够显著改善在照明功率级别上的LED散热问题；

如图2所示，所述碗杯6的侧壁形成聚光杯5，在聚光杯5的内壁镀有银，以提高反射率，故本实用新型所述光源模块比普通的COB光源模块具备更高的出光率，即获得更高的光输出；

所述基板板体1的材料为铝或铜等高导热金属或者为陶瓷等高导热绝缘材料，但不仅限于铝、铜、陶瓷；所述聚光层7的材料为铝或陶瓷等高反射材料，但不仅限于铝、陶瓷；所述基板板体1的形状为圆形、方形、长条形或者其他对称、不对称的图形。