[实用新型]电磁干扰屏蔽结构

权利要求书

1.一种电磁干扰屏蔽结构，其特征在于，该电磁干扰屏蔽结构包含：

一介电层，具有一第一面与一第二面；

一第一金属层，位于该介电层的该第一面上；及

一第二金属层，位于该介电层的该第二面上；

其中，该第一金属层的厚度为0.002~12微米，及该第二金属层的厚度为0.002~12微米。

2.根据权利要求1所述的电磁干扰屏蔽结构，其特征在于，该第一金属层为金、银、铜、铁、锡、铅、钴、铝、镍或以上金属为主成份的合金。

3.根据权利要求1所述的电磁干扰屏蔽结构，其特征在于，该第二金属层为金、银、铜、铁、锡、铅、钴、铝、镍或以上金属为主成份的合金。

4.根据权利要求1所述的电磁干扰屏蔽结构，其特征在于，该介电层选自由聚酰亚胺、聚乙烯、环氧树脂、聚对苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚丙烯、双马来酰亚胺及压克力系统高分子的任一族群所构成的材质。

5.根据权利要求1所述的电磁干扰屏蔽结构，其特征在于，该介电层的厚度为5~200微米。

6. 根据权利要求1所述的电磁干扰屏蔽结构，其特征在于，该介电层包含一填充材料。

7.根据权利要求1所述的电磁干扰屏蔽结构，其特征在于，该电磁干扰屏蔽结构更包含一黏着层。

8.根据权利要求1所述的电磁干扰屏蔽结构，其特征在于，该电磁干扰屏蔽结构更包含一离型层。

9.根据权利要求7所述的电磁干扰屏蔽结构，其特征在于，该黏着层的厚度为1~500微米。

10.根据权利要求8所述的电磁干扰屏蔽结构，其特征在于，该离型层的厚度为1~50微米。