[实用新型]可实现快速升温、精确控温的热熔装订机有效
申请号: | 201220528271.0 | 申请日: | 2012-10-16 |
公开(公告)号: | CN202923142U | 公开(公告)日: | 2013-05-08 |
发明(设计)人: | 曲根林;吴晔;杜日;何旭;李敬革 | 申请(专利权)人: | 大连华录欧梅光电科技有限公司 |
主分类号: | B42B5/00 | 分类号: | B42B5/00 |
代理公司: | 大连非凡专利事务所 21220 | 代理人: | 高学刚 |
地址: | 116000 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 实现 快速 升温 精确 装订 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种热熔装订机,特别是一种可实现快速升温、精确控温的热熔装订机。
背景技术
热熔装订机是一种利用加热方式将树脂材质的热熔封套熔化,再令其在整理好的书脊侧凝固以达到装订目的的装置。但是传统的热熔装订机仍存在一定的问题:如升温速度较慢,升温后无法准确控制温度、造成电能浪费等缺陷。因此现在需要一种能够解决上述问题的新型热熔装订机。
发明内容
本实用新型是为了解决现有技术所存在的上述不足,提出一种结构简单,设计巧妙,布局合理,可以在短时间内快速升温,并可精确控制温度的热熔装订机。
本实用新型的技术解决方案是:一种可实现快速升温、精确控温的热熔装订机,包括装订机壳体,在装订机壳体内设置有电路板1,其特征在于:所述的电路板1内设置有单片机2,通过单片机2控制的加热板3上设置有可控硅4,在加热板3上还设置有热敏电阻5,热敏电阻5将信号发送给可控硅4,可控硅4控制电路板1的导通与关闭,,在电路板1上还设置有蜂鸣器6。
本实用新型同现有技术相比,具有如下优点:
本种结构形式的热熔装订机,其结构简单,设计巧妙,布局合理,它针对传统的热熔装订机所存在的升温缓慢、难以准确控制温度等缺陷,在装订机的电路板上设置了单片机,并通过可控硅来实现加热板的加热,同时加装了热敏电阻,以实现精确控温的目的。并且这种热熔装订机的制作工艺简单,制造成本低廉,可以说它具备了多种优点,特别适合于在本领域中推广应用,其市场前景十分广阔。
附图说明
图1是本实用新型实施例内部结构的俯视图。
图2是本实用新型实施例内部结构的侧视图。
图3是本实用新型实施例电路板部分的主视图。
图4是本实用新型实施例电路板部分的后视图。
具体实施方式
下面将结合附图说明本实用新型的具体实施方式。如图1、图2、图3、图4所示:一种可实现快速升温、精确控温的热熔装订机,包括一个作为基础的装订机壳体,在装订机壳体内设置有电路板1,在电路板上设置有单片机2,通过这个单片机2控制的加热板3上设置有可控硅4,在加热板3上还设置有热敏电阻5,这个热敏电阻5将监测到的温度转化为信号发送给可控硅4,而可控硅4则可以控制电路板1的导通与关闭,在电路板1上还设置有蜂鸣器6。
本实用新型实施例的热熔装订机的工作过程如下:热熔装订机开始工作后,加热板3开始工作,约25秒后加热板3的温度升至90摄氏度,此时电路板1的指示灯为常亮状态;而当加热板3的温度超过90摄氏度时指示灯开始闪烁,此时热敏电阻5反馈过来的温度达到可控硅4的控制温度,此时可控硅4开始控制电路板1的导通与关闭,此时加热板3进入间歇加热状态,直至加热板3的温度达到140至180摄氏度范围内,55秒后蜂鸣器6发出蜂鸣音,提醒使用者预热完成。本装置的预热时间仅为55秒左右,相比于传统的热熔装订机所需的3分钟,大大缩短了其预热时间。
将包装有热熔封套的装订物放入热熔机,设置在壳体中的感应装置(对管)感应到装订物后,蜂鸣器6再次发出蜂鸣音,提醒操作者;同时感应装置将反馈信号发送到单片机2中,可控硅4控制加热温度始终保持在140至170摄氏度之间,并进入间歇加热状态;持续加热45秒后,蜂鸣器6发出蜂鸣音,表示装订完成。本装置的加热工作时间短,加热温度控制的也较为准确。
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