[实用新型]一种单极多层复合母排

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种复合母排,特别是一种单极多层复合母排。 

背景技术

随着电力电子事业的迅猛发展，复合母排应用领域越来越广，使用要求也越来越高，尤其是频率在几KHZ到几百KHZ的高频使用场合，传统母排无法满足使用要求。传统复合母排结构是根据工作电流大小选择合适厚度铜板作为导电材料，达到设计要求的电流密度，从而控制复合母排温升达到要求。但对于高频率交变电流场合，因集肤效应影响，电流主要集中在导体表面，内部很少电流分布，将使导体表面电流过大而发热。现有复合母排每一极一般都是由一层铜板构成，由于高频交变电流存在集肤效应，大多数电流趋向铜板表面，铜板中间只存在很少电流，表面由于大电流的积聚而发热，实际的铜板厚度没有起到均匀分散电流的作用。申请号为201120518930.8的实用新型专利公开了一种铝合金复合母排，该母排的每一极均为一整块铝合金板，同样容易因为集肤效应而导致电流集中在铝合金板表面，使铝合金板表面电流过大而发热。因此，急需开发一种新型的复合母排来解决电流集肤效应问题，降低复合母排在高频场合的发热量，使其达到稳定的工作条件。根据集肤效应的产生原理，可以将复合母排铜板加工成空心来取代现有整体厚铜板结构，但空心铜板加工难度较大，后续制造工艺也难以实现。

另一方面，随着电力电子功率越来越大，复合母排铜板越来越厚，厚铜板比较硬而且不好加工，其加工尺寸往往难以满足高精度的安装要求。 

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是，针对现有技术不足，提供一种加工方便的单极多层复合母排，解决高频场合复合母排发热问题，降低复合母排刚性。

为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：一种单极多层复合母排，包括绝缘层、导体排和粘结层，所述导体排由若干块厚度相同的薄金属板通过所述粘结层粘结复合而成。

作为优选方案，所述成型角弧度R＞2t，其中t为所述绝缘层、导体排和粘结层叠合后的厚度。

可以根据安装需要，将导体排两面各叠合一层绝缘层进行热压，热压后折弯成型为成型角弧度为R的三维结构。

本实用新型通过将母排的每一极铜板或铝合金板由若干更薄的铜板（例如，本来要采用1层2mm厚度的铜板作为一极，取而代之的是，用4张0.5mm的铜板叠加）叠加起来，使每一层电流均匀分布，相对电流在整个一极铜板中都能达到均匀分布的效果，避免了母排因为高频率产生集肤效应导致母排表面过热问题。

另外一方面，多层薄铜板代替整体厚铜板或铝合金板，降低了母排的刚性，更利于安装连接。

作为优选方案，所述薄金属板为紫铜板、铝板、黄铜板中的一种。

与现有技术相比，本实用新型所具有的有益效果为：本实用新型用多块薄金属板叠加成导体排，使每一块金属板上的电流均匀分布，避免了母排因为高频率产生集肤效应导致母排表面过热的问题；多层薄金属板代替整体厚金属板，降低了母排的刚性，更利于安装连接；成型为三维结构后，其所使用的模具简单，生产效率高，适合大批量生产。

附图说明

图1为本实用新型一实施例复合母排各部分展开结构图；

图2为本实用新型一实施例成型后的复合母排结构示意图；

图3为本实用新型一实施例复合母排成型角度圆弧示意图。

具体实施方式

如图1-图3所示，本实用新型一实施例包括绝缘层1、9、导体排和粘结层3、5、7，所述导体排由若干块厚度相同的薄金属板2、4、6、8通过所述粘结层粘结3、5、7复合而成，所述导体排两面各叠合一层绝缘层1、9后热压成型为成型角弧度为R的三维结构。成型角弧度R＞2t，其中t为所述绝缘层、导体排和粘结层叠合后的厚度。

薄金属板可以为紫铜板、铝板或黄铜板。

可以将两个以上本实用新型的复合母排粘接组装到一起使用，以满足不同场合的不同需求。