[实用新型]一种机壳有效
申请号: | 201220533502.7 | 申请日: | 2012-10-18 |
公开(公告)号: | CN202931678U | 公开(公告)日: | 2013-05-08 |
发明(设计)人: | 张添林;蔡燕芬 | 申请(专利权)人: | 钛积光电(厦门)有限公司 |
主分类号: | H05K5/00 | 分类号: | H05K5/00;H05K5/03 |
代理公司: | 厦门市诚得知识产权代理事务所(普通合伙) 35209 | 代理人: | 赖开慧 |
地址: | 361000 福建省厦*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 机壳 | ||
技术领域
本实用新型公开一种机壳,属于电子产品及其配件制造技术领域,尤其是涉及一种预留孔麦拉易撕的机壳结构。
背景技术
电子产品一般都有许多端子孔与若干锁固部件,其中一些或许并不经常使用,若任其暴露在外,一方面外表显得杂乱、不够整洁美观,另一方面容易积聚灰尘、可能引发故障。故其机壳预留孔槽上一般都设有麦拉(英文“MYLAY”,或称为薄型装饰盖)进行遮蔽,即机壳的侧面设有容置预留锁固孔或端子连接孔的下沉槽,该下沉槽上贴盖有麦拉,贴盖后的麦拉表面与机壳外观面贴平,在需要的情况下,如电脑连接摄像头、收银POS机连接刷卡器、壁挂电视于墙壁内隐藏安装时,再撕下该麦拉,使用预留的端子孔或锁固孔。
然而,现有机壳多采用整面背胶技术,即在麦拉的背面全部上胶,再粘接于机壳上,这样虽然保证了稳固性、不易掉落,但是在需使用时却由于粘的过紧,很难用撬针撬起,以至于不得不使用刀片来强行刮起,极易划伤机壳表面。
实用新型内容
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种结构合理、麦拉易于撕下、可有效防止划伤的机壳结构。
为达到上述目的,本实用新型是通过以下技术方案实现的:
一种机壳,其侧面设有容置预留锁固孔或端子连接孔的下沉槽,该下沉槽上贴盖有麦拉,贴盖后的麦拉表面与机壳外观面贴平,所述麦拉与所述下沉槽的贴合面局部覆胶,即在贴合面上预留一块区域不上胶,剩余区域都上胶。
进一步地,所述麦拉的对应于不上胶的区域的位置的两侧边还设有小半圆缺口,方便使用撬针插入与撬起。
实际运用中,由于本实用新型机壳麦拉一端的两侧边开有小半圆缺口,撬针可以方便地从缺口中插入下沉槽,同时因为此端是未覆胶的一端,没有粘结阻力,所以可很轻松地用撬针将麦拉撬起一定高度,这样就可用手捏住并顺势撕下整个麦拉了。本实用新型采用局部背胶设计,在兼顾麦拉粘接稳固性的同时,有效降低了使用时撕下麦拉的难度,保护机壳表面不被刮花划伤,起到了良好的技术效果。
附图说明
图1是本实用新型结构示意图。
图2是本实用新型结构局部放大图。
图3a是本实用新型机壳麦拉正面视图。
图3b是本实用新型机壳麦拉背面视图。
图中, 1.机壳 11.下沉槽 2.麦拉 21.小半圆缺口
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步说明:
实施例:请参阅图1、图2所示的本机壳结构,包括机壳1,其侧面设有容置预留锁固孔或端子连接孔的下沉槽11,该下沉槽11上贴盖有麦拉2,贴盖后的麦拉2表面与机壳1外观面贴平。请参阅图3a和图3b所示的本机壳麦拉,在麦拉2与下沉槽11的贴合面上采用局部覆胶设计,即在贴合面上预留一块不上胶区域201,剩余区域202上胶,且在此不上胶区域201位置的两侧边还设有小半圆缺口21,方便使用撬针插入与撬起。
具体使用时,将撬针从小半圆缺口21处插入下沉槽11,由于小半圆缺口21所在端为不上胶区域201,没有粘结阻力,所以可轻易撬起麦拉2并可用手顺势撕下,避免了传统技术中不得不使用刀片刮起的情况,保护了机壳1不被划伤刮花。
尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型,但所属领域的技术人员应该明白,在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内,在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化,均为本实用新型的保护范围。
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