[实用新型]五层共挤塑编膜有效
申请号: | 201220536096.X | 申请日: | 2012-10-19 |
公开(公告)号: | CN202826618U | 公开(公告)日: | 2013-03-27 |
发明(设计)人: | 兰晓舰;迟富轶;刘文忠;李景兰 | 申请(专利权)人: | 天津市天塑科技集团有限公司包装材料分公司 |
主分类号: | B32B27/18 | 分类号: | B32B27/18;B32B27/32 |
代理公司: | 天津市鼎和专利商标代理有限公司 12101 | 代理人: | 朱瑜 |
地址: | 300381 天*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 五层共挤塑编膜 | ||
技术领域
本实用新型属于包装材料,特别是涉及一种五层共挤塑编膜。
背景技术
塑编膜是一种非常重要的软包装材料,广泛用于与编织袋外部覆膜,可增加产品的牢度和美观度。传统的塑编袋复合一般使用纸质材料代替,其不可回收二次利用,这样不仅会浪费大量的木材资源,同时还加大了用户的使用成本。目前,一些生产厂家在生产塑编膜时,由于其复合强度一直尚未达到令人满意的目标,因此导致用户使用时会出现很多问题,故产品质量无法满足客户的需求。
发明内容
本实用新型为解决公知技术中存在的技术问题而提供一种可一次成型、复合强度高、热封强度好、热封温度范围宽、表面印刷牢固、质轻等优点、无环境污染,使用后的塑编膜可全部回收制作其它塑料制品,可节约大量资源,并可降低用户使用成本的五层共挤塑编膜。
本实用新型为解决公知技术中存在的技术问题所采取的技术方案是:五层共挤塑编膜,包括经共挤出双向拉伸的上表层、上次表层、芯层、下次表层和下表层五层结构,所述五层共挤塑编膜的层状布局结构依次为:
所述上表层为电晕层、上次表层为支撑层、芯层(3)为均聚聚丙烯树脂加入适量的碳酸钙复合物的发泡层、下次表层为支撑层、下表层(5)为热封层。
本实用新型还可以采用如下技术方案:
所述上表层、上次表层、下次表层和下表层的厚度均分别为塑编膜总厚度的3~5%。
本实用新型具有的优点和积极效果是:由于本实用新型的表层、次表层和芯层均通过热封一次成型,在制作过程中无需再复合或淋膜等工艺,加工工艺简化,降低制造成本;使生产出的薄膜具有复合强度高、热封强度好、热封温度范围宽、表面印刷牢固、质轻等优点,无环境污染,使用后的塑编膜可全部回收制作其它塑料制品,可节约大量资源,并降低用户的使用成本。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
图中:1、上表层;2、上次表层;3、芯层;4、下次表层;5、下表层。
具体实施方式
为能进一步了解本实用新型的发明内容、特点及功效,兹例举以下实施例,并配合附图详细说明如下:
请参阅图1,一种五层共挤塑编膜,包括经共挤出双向拉伸的上表层1、上次表层2、芯层3、下次表层4和下表层5五层结构。所述塑编膜的层状布局结构依次为:上表层1为电晕层、上次表层2为支撑层、芯层3为塑编发泡层、下次表层4为支撑层、下表层5为热封层。所述上表层1为电晕层,上次表层2的材质为100%均聚聚丙烯树脂;芯层3为均聚聚丙烯树脂加入适量的碳酸钙复合物的发泡层,下次表层4的材质为100%的均聚聚丙烯树脂;下表层5的材质为共聚聚丙烯树脂加入适量抗粘接母料。所述上表层、上次表层、下次表层和下表层的厚度均分别为塑编膜总厚度的3~5%。
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