[实用新型]一种电脑主机壳体结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种主机壳体结构，属于电脑及其配件制造技术领域，尤其是涉及一种增强散热功能的电脑壳体结构，特别适用于电脑一体机主机。

背景技术

电脑工作时主板上的CPU、南北桥芯片等电子元件会散发出大量的热量，如果散热不及时则可能会引发电脑系统故障，甚至烧坏主机板上的电子元件，故电脑的散热设计十分重要。近年来新兴的电脑一体机，是指仅由显示器主机、键盘和鼠标组成的电脑，其主板硬件都集成在显示器主机内，省去了传统台式电脑笨重的机箱，轻便灵活，适用性广。然而，由于高度的集成化，电脑一体机主机内的散热问题始终是一个技术难点，LED显示屏本身轻薄化的特点就决定了显示器主机内的空间并不宽裕，加上额外集成进来的主机板及其它电子板，如此狭窄紧密的结构布置使得CPU、南北桥芯片运行时产生的热量很难自然散发出去，温度过热后轻则引起系统自动关机，重则可能烧坏液晶屏。虽然可以考虑像传统电脑那样加装风扇辅助散热，但是既要满足散热功率需求又要运行噪音较小，这样的微型风扇实现起来的成本太高，价格上无法令消费者接受，所以往往不能如愿。现有的技术方案是在主机板和其它电子板的发热元件上加装散热鳍片进行散热，具体结构如图1所示，但其尚存在一些缺陷：首先，由于空间条件的制约，散热鳍片无法做的较大，散热效果必然受到限制，运作时温度过热的情况仍时有发生；其次，在较小的体积下为了达到散热目的，散热鳍片要尽可能地增大表面积，往往采用多而薄的鳍片设计，可其机械强度较弱，一旦受到强烈些的冲击振动，有可能折断掉进主机板缝隙，造成短路的恶劣后果。

中国专利CN201120144161.X揭示了一种工控电脑机箱的主板散热结构，其主板上覆盖着金属的散热平板，该散热平板中部水平段紧贴着CPU和南北桥芯片，直接进行散热，无需风扇。因为工业控制计算机也多为集成结构，故可以类比电脑一体机以供参考。该技术方案虽然解决了散热面积和稳固性问题，却没有考虑到主板上所安装电子元件的高低差别，联想实际生活中见到的电脑主板上的元件，如CPU与南北桥芯片就有明显的高度差，故该技术方案所述的散热平板未必能完美地与所有发热电子元件良好接触，抑或需要将各电子元件统一特制成同一高度，而这势必将增加生产难度与成本，难以被广大生产厂家所接受。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种结构合理、有效增加散热面积、提高散热速度的电脑主机壳体结构。

为达到上述目的，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

一种电脑主机壳体结构，包括主机架、散热板和导热块，其中：

主机架，其作为整体组装架构的固定基础，支撑着散热板、主机板；

散热板，其表面开有若干散热孔并固定安装于主机架中部凹腔的底端；

导热块，其一端紧密粘接在散热板上，另一端紧贴主机板上的发热电子元件，该导热块的数量、位置、大小与高度和主机板上发热电子元件的数量、位置、大小与高度成一一对应配合关系。

进一步地，所述的主机架为钢制主机架，保证整体结构的稳固性与机械强度。

进一步地，所述的散热板和导热块为铝或铜制散热板和导热块，这两种金属材料通用常见且导热率和散热性都十分良好。

实际使用中，由于各导热块两端紧贴着发热元件与散热板，且其数量、位置、大小、高度与主机板上的发热电子元件成一一对应配合关系，所以CPU、南北桥芯片等发热元件运行时产生的热量能够通过铝或铜制的导热块迅速地传递到面积相对较大的散热板上，从而加快散热速度，达到主机内降温、保护液晶屏、防止烧坏的良好效果。

附图说明

图1是传统电脑一体机散热结构示意图。

图2是本实用新型立体结构拆分视图。

图3是本实用新型正视示意图。

图中 10.壳体  20.散热鳍片  1.主机架  2. 散热板  3.导热块  4.主机板  5.发热电子元件

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步说明：

请参阅图1所示的传统电脑一体机散热结构，其散热鳍片20大小受到限制，散热能力有限且机械强度不足。