[实用新型]电路板的结构有效
| 申请号： | 201220537990.9 | 申请日： | 2012-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN202889771U | 公开（公告）日： | 2013-04-17 |
| 发明（设计）人： | 李建成 | 申请（专利权）人： | 先丰通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 | 代理人： | 黄超;周春发 |
| 地址： | 中国台湾桃园县观*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种电路板的结构，其特征在于，主要设有一第一电路板基材，该第一电路板基材一侧表面设有至少一厚度较薄的铜箔电路层，该第一电路板基材另侧表面则形成至少一电路凹槽，该电路凹槽可使该铜箔电路层在其底部显露，且该至少一电路凹槽中并填覆有大截面积电路导体，该大截面积电路导体凹入或突出于该第一电路板基材表面，而该第一电路板基材板面以及该大截面积电路表面并覆盖有半固化胶层。
2.如权利要求1所述电路板的结构，其特征在于，该电路板有两个第一电路板基材迭置胶合固定，且于各第一电路板之间设有至少一用以构成预定电路连接的导体。
3.如权利要求1所述电路板的结构，其特征在于，进一步提供至少一设有至少一铜箔电路层的第二电路板基材，将该第一电路板基材与该至少一第二电路板基材迭置胶合，且于该至少一第一电路板及该至少一第二电路板基材之间设有至少一用以构成预定电路连接的导体。
4.如权利要求1至3中任一所述的电路板的结构，其特征在于，该电路凹槽内壁与该大截面积电路导体间进一步设有金属薄膜。
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