[实用新型]金属框架的结合构造

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种金属框架的结合构造，尤其涉及通过以凸起结构与孔洞对应压合的方式结合金属板片形成的金属框架的结合构造。

背景技术

惯用的金属框架的结合技术，多数是利用结构性嵌接或焊接等方式结合，如附图中图8所示，即为传统金属框架的结合技术，采用结构性嵌接的结合方式，其外框金属板5以嵌扣51及嵌孔52分别扣接组装，而隔离金属板6与外框金属板5为一体成型，经自结合端61折合后，即可定位于外框金属板5的框架结构中；外框金属板5及隔离金属板6分别自底缘53，63延设脚座54，64，脚座54，64可与电路板7(如图6所示)结合。

由于外框金属板采用结构性嵌接或焊接等方式结合，其底部的平整度及外观上容易有因凸起结构或焊接不全或不良产生种种问题，进而影响金属框架在与如电路板等构件组合时的密合度，使装配精密度降低；此外，隔离金属板与外框金属板间为非绝对寻址的结构设计，强度及使用寿命均大受影响。

前述惯用金属框架的结合技术最大的缺点在于：

1.金属框架的底部平整度不佳，且外观上容易有因嵌接结构及焊接不全或不良所衍生的凸起结构。

2.金属框架在与电路板等构件组合时的密合度因受限于底部的平整度不足而产生密合不佳等现象。

3.隔离金属板与外框金属板间的结构强度不足，影响使用功能性及寿命。

前面所提及关于常用金属框架的结合技术，尽管能够达成在形成金属框架构造方面所应具备的基本要求与成效，但在实际应用于金属框架结合时的制程适应性、技术效能、经济效益以及产业应用专属性上，皆存在诸多缺点与不足的情况下，无法发挥更具体的产业应用性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种底部平整度好、与电路板等构件结合时密和效果好且结构强度足的金属框架的结合构造。

相应地，本实用新型一种金属框架的结合构造，包括一外框金属板，所述外框金属板在接合位置设有一凸起结构；一隔离金属板，所述隔离金属板在其接合位置设有一空洞；通过所述金属框架的接合构造，分别以外框金属板的凸起结构对应隔离金属板的孔洞，经压合外框金属板及隔离金属板的接合位置，使凸起结构在扩张变形后与孔洞产生塑性变形后紧密接合，从而结合外框金属板与隔离金属板。

作为本实用新型的进一步改进，所述外框金属板上形成孔洞，在隔离金属板上形成凸起结构，再将外框金属板上的孔洞对应隔离金属板的凸起结构相对压合。

作为本实用新型的进一步改进，所述外框金属板或隔离金属板上形成凸起的加工方式可为挤压、引申或冲压，形成孔洞的加工方式可为钻孔或冲孔。

本实用新型通过以凸起结构与孔洞对应压合的方式结合金属板片，使经结合金属板片所形成的框架结构具有高度平整性及强度者。故，本实用新型的具体特点与功效在于：

1.金属框架采压合的塑性变形结合结构，底部平整度佳，且外观上无多余的凸起结构。

2.金属框架在与电路板等构件组合时，其密合度极佳，可有效提升组装精度与定位性。

3.隔离金属板与外框金属板间的结构强度足够，可强化使用功能性以及整体结构寿命。

4.加工制程简便，不需繁复的程序及机具设备，即可对金属框架进行高精度组装工作。

5.制程兼具外观的平整性及结构强化性，可应用的范围广泛，且适于大量生产制程。

附图说明

图1所示为本实用新型中第一金属板片及第二金属板片原始结构状态示意图。

图2所示为本实用新型第一金属板片及第二金属板片压合过程状态示意图。

图3所示为本实用新型第一金属板片及第二金属板片结合完成状态示意图。

图4所示为本实用新型的分解对应图。

图5所示为本实用新型的结构组合状态图。

图6所示为本实用新型金属框架与电路板结合的立体图。

图7所示为本实用新型金属框架与电路板结合的侧视图。

图8所示为现有金属框架结合的结构组合状态图。

具体实施方式

以下将结合附图所示的具体实施方式对本实用新型进行详细描述。但这些实施方式并不限制本实用新型，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本实用新型的保护范围内。