[实用新型]表面贴装式熔断器有效

专利信息
申请号: 201220540659.2 申请日: 2012-10-19
公开(公告)号: CN202839511U 公开(公告)日: 2013-03-27
发明(设计)人: 曹小明;孟伟 申请(专利权)人: 上海松山电子有限公司
主分类号: H01H85/041 分类号: H01H85/041;H01H85/05
代理公司: 上海衡方知识产权代理有限公司 31234 代理人: 许文珍
地址: 201606 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 表面 贴装式 熔断器
【权利要求书】:

1.一种表面贴装式熔断器,包括V型正面电极(1)、上盖绝缘板(2)、V型背面电极(3)、银浆料包裹熔丝涂覆层(5)、熔丝(8)、下盖绝缘板(9),其特征在于还包括一中层绝缘板(4),其中:在所述的中层绝缘板(4)的中心还设置有固熔体槽(6)和熔体空腔(7),所述熔丝(8)穿过所述熔体空腔(7)通过所述固熔体槽(6)且固定在其内,所述熔丝(8)祼露的两端紧贴所述V型正面电极(1)和所述V型背面电极(3),并由所述银浆料包裹熔丝涂覆层(5)涂覆包裹。

2.根据权利要求1所述的表面贴装式熔断器,其特征在于所述的上盖绝缘板(2)的V型正面电极(1)、下盖绝缘板(9)的V型背面电极(3)是通过印刷、蚀刻加工而成的。

3.根据权利要求1或2所述的表面贴装式熔断器,其特征在于所述上盖绝缘板(2)、中层绝缘板(4)、下盖绝缘板(9)是用粘接、挤压、加温固化加工成一体的。 

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