[实用新型]一种高反射率的散热线路基板及其LED器件

说明书

技术领域

本实用新型专利涉及LED封装领域，由其涉及一种高反射率的散热线路基板及其LED器件。

背景技术

目前被称为第四代照明光源或绿色光源的LED（Light emitting diode），可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域，相比于传统的照明技术，它具有节能、环保、寿命长、体积小、亮度高、功耗小、易与集成电路匹配、驱动简单等特点，从而可作为光源广泛应用于照明领域。

然而，功率LED的散热基板的结构复杂，工艺要求高，可制造性差。同时，有相当一部分LED发光元件发出的光并不能顺利离开LED器件，而是被反射回散热基板，并被吸收，严重降低了功率型LED的发光效率。

因此，有必要提出一种具有高反射效率的散热线路基板以及采用该散热基板的功率LED器件，以解决功率型率LED存在的上述问题。

发明内容

本实用新型的目的是为了克服上述现有技术中的缺陷，即功率LED的散热基板的结构复杂，工艺要求高，可制造性差等缺陷，以及反射效率不太理想，导致亮度LED器件的发光亮度不够等问题。本实用新型提供一种散热结构简单易于制造，能够有效解决散热问题，且提高了LED器件的发光效率。

为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：

一种高反射率的散热线路基板，包括：一线路基板，至少一个设置在所述线路基板上的沉孔，至少一个安放于所述沉孔内的热沉以及设置在所述线路基板上电极，其特征在于，还包括涂覆于所述线路基板表面的光学反射层。

优选地，所述沉孔与热沉外形相匹配。

优选地，所述热沉底部与线路基板平齐或略凸出于线路基板的下表面；

优选地，所述光学反射层为白色油墨。

优选地，所述光学反射层涂覆的位置为线路基板上表面除电极和热沉以外的所有区域。

优选地，所述光学反射层的厚度范围是0.05mm-0.3mm。

优选地，所述光学反射层的厚度范围为0.1mm-0.2mm。

优选地，所述电极位于线路基板的两侧，其结构包括分别覆盖所述线路基板上、下表面的导电层和至少一个设置在所述线路基板上的通孔；所述通孔内填充有导电材料或/和通孔内壁镀有导电层，与线路基板上、下表面的导电层成一体结构，从而构成底部电极。

为了实现本实用新型的上述发明目的，本实用新型还提供一种基于所述的高反射率的散热基板的LED器件，其结构包括：一所述高反射率的散热线路基板、至少一颗安放在所述热沉上的LED发光元件以及覆盖在所述LED发光元件上的封装胶体。

优选地，所述封装胶体为透镜状结构。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：本实用新型的热沉嵌于线路板沉孔结构内部，发光二极管安放在热沉上，热沉底部与外部直接接触，可解决大功率LED器件的散热问题；此外，涂覆于所述线路基板表面的光学反射层，一方面能提高使用该散热线路基板的LED器件的出光效率，另一方面能增强该LED器件与散热线路基板的粘结力。

附图说明

图1为本实用新型的实施例一线路基板的结构剖面图；

图2为本实用新型的实施例一的结构剖面图。

具体实施方式

为使本实用新型的技术方案更加清楚，以下通过具体的实施例来对本实用新型进行详细说明。

实施例一

根据附图，对本实用新型的一种高反射率的散热线路基板及其LED器件的优选实施例一进行说明。

下面将结合附图1，对本实用新型提供的一种高反射率的散热线路基板的具体实施例作详细描述。

如附图1所示，本实用新型提供的一种高反射率的散热线路基板包括线路基板1、设置在线路基板1上的沉孔2以及嵌入在该沉孔2的热沉3。线路基板1为一体结构，其上设置有沉孔2，沉孔2的轴向方向垂直于线路基板1的上下表面；热沉3嵌于沉孔2内部，且其结构与沉孔2的结构完全匹配并能牢固配合，优选的是过盈方式牢固配合或胶粘方式牢固配合，所述热沉3的材料选用金属材料，优选为铜，热沉3底部与线路基板平齐或略凸出于线路基板1的下表面，达到使热沉3易于与传热介质接触散除热量的目的。