[实用新型]整合驱动机制的全彩LED封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED封装结构，尤其是指一种内部包含有驱动芯片的三原色LED的全彩LED封装结构，可应用于各种的LED显示屏及特殊光影的显示效果。

背景技术

现有全彩LED，为能达成各种颜色的呈现，所以每一颗全彩LED封装结构中，包含有红光(R)LED芯片、绿光(G)LED芯片及蓝光(B)LED芯片，以利用红光(R)芯片、绿光(G)芯片及蓝光(B)三原色光来混合出千变万化的光线色彩，但是因为各种光色所需求的RGB三原色光的比例都不同，故全彩发光二极管都需要外接搭配有限流电组及驱动单元，来有效精准的控制RGB三原色的混光比例。

目前现有的作法是以印刷电路板（PCB）上设置有全彩LED、限流电组及驱动单元，最后只要将多个印刷电路板彼此间加以电性连接，透过中央控制传递来的工作电源及控制讯号来驱动全彩LED，透过多数的全彩LED的光影变换后即可以形成一个完整的LED显示屏，但是由于需要在电路板上附加限流电组及驱动单元，会造成彼此邻接的全彩LED之间的间距过大，LED显示屏无法良好显示出细致的图像；同时软性的印刷电路板很容易因为凹折而产生与各元件间的焊点接触不良，造成电路的误动作及故障；而驱动元件外露也容易受到频率干扰(RFI)及电磁干扰(EMI)的影响，进而影响整体LED显示屏的运作，故如何将全彩LED、限流电组及驱动单元加以整合，并有效节约整体的空间运用，实为一亟待解决的技术课题。

有鉴于此，本设计人针对上述全彩LED封装结构设计上未臻完善所导致的诸多缺失及不便，而深入构思，且积极研究改良试做而开发设计出本案。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种整合驱动机制的全彩LED封装结构，其减少了内部元件且各元件间打线结合简单，且借由内部各元件的排列配置，可组成紧密度高、混光效果佳且高分辨率的LED,并有效缩小使用空间进而降低生产成本。

为了达成上述目的，本实用新型的解决方案是：

一种整合驱动机制的全彩LED封装结构,该全彩LED设置有一红光(R)芯片、一绿光(G)芯片及一蓝光(B)芯片,且该红光(R)芯片、蓝光(B)芯片、绿光(G)芯片上分别设置有一第一电极及一第二电极，该全彩LED还包含有：

一电源输出端、一电源输入端、一频率数据输入端、一频率数据输出端、一串行数据输入端及一串行数据输出端及一驱动芯片；该全彩LED封装结构内设置有至少一延伸部，该驱动芯片黏贴固定于该延伸部上，该红光(R)芯片、绿光(G)芯片及蓝光(B)芯片则黏贴于该延伸部上，该红光(R)芯片、绿光(G)芯片及蓝光(B)芯片的第一电极与该电源输入端形成电性连接，该驱动芯片由该电源输入端接收一工作电源，并由该频率数据输入端及该串行数据输入端接收一控制讯号后，对该红光(R)芯片、绿光(G)芯片及蓝光(B)芯片产生控制，再将该工作电源透过该电源输出端传出，且将该控制讯号透过该频率数据输出端及该串行数据输出端传出;且该驱动芯片以一金属线与该红光(R)芯片、绿光(G)芯片及蓝光(B)芯片的第二电极相连接。

上述延伸部为该电源输出端延伸至该全彩LED封装结构内部形成一第一延伸部。

上述驱动芯片黏贴固定于该第一延伸部上。

上述延伸部为该电源输入端延伸至该全彩LED封装结构内部形成一第二延伸部。

上述红光(R)芯片、绿光(G)芯片及蓝光(B)芯片黏贴固定于该第二延伸部上。

上述红光(R)芯片为一双面电极型态发光芯片，并于黏贴固定于该第二延伸部上时与该第二延伸部形成电性连接。

上述驱动芯片以一脉冲宽度变调(PWM)方式控制该红光(R)芯片、绿光(G)芯片及蓝光(B)芯片。

一种整合驱动机制的全彩LED封装结构,该全彩LED设置有一红光(R)芯片、一绿光(G)芯片及一蓝光(B)芯片,且该红光(R)芯片、蓝光(B)芯片、绿光(G)芯片上分别设置有一第一电极及一第二电极，该全彩LED还包含有：