[实用新型]一种用于SIM卡六联卡基的模块封装机构有效
| 申请号： | 201220541120.9 | 申请日： | 2012-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN202888135U | 公开（公告）日： | 2013-04-17 |
| 发明（设计）人： | 韩晓奇;郝岐峰 | 申请（专利权）人： | 山西大同大学 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 太原晋科知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 14110 | 代理人： | 任林芳 |
| 地址： | 037003 山西省大*** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 sim 卡六联卡基 模块 封装 机构 | ||
1.一种用于SIM卡六联卡基的模块封装机构，其特征在于：包括分别与六联卡基（3）的六个小卡基台阶式模块槽对应设置的六个封装头（1），六个封装头（1）下方为卡基托台（8），卡基托台（8）对应每个封装头（1）的位置处设置倒T型孔，倒T型孔内设置凸台型平衡块（5），卡基托台（8）底部设置一整体的橡胶垫（6），橡胶垫（6）的下方为静压室（7），橡胶垫（6）将静压室（7）封闭。
2.根据权利要求1所述的一种用于SIM卡六联卡基的模块封装机构，其特征在于：所述的卡基托台（8）两边通过连接螺栓（9）穿过橡胶垫（6）与静压室（7）连接，卡基托台（8）的中间工作面低于两边的螺栓连接面，在卡基托台（8）中间工作面的两边向外开有六联卡基（3）的定位槽，中间工作面上开有六个两两并列、平行的倒T型孔。
3.根据权利要求１或2所述的一种用于SIM卡六联卡基的模块封装机构，其特征在于：放置在卡基托台（8）的倒T型孔中的凸台型平衡块（5）与下方的橡胶垫（6）相贴。
4.根据权利要求3所述的一种用于SIM卡六联卡基的模块封装机构，其特征在于：倒T型孔的顶面与凸台型平衡块（5）的顶面之间的上、下间隙大于等于0.03mm。
5.根据权利要求3所述的一种用于SIM卡六联卡基的模块封装机构，其特征在于：静压室（7）一侧设置有进气孔，进气孔通过快速接头（4）与外部的压力气体接通。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
