[实用新型]多晶硅片脱胶工装

说明书

技术领域

本实用新型涉及光电领域，具体涉及一种用于多晶硅片脱胶的工装。

背景技术

光电领域中，硅是非常重要和常用的半导体原料，是太阳能电池最理想的原材料。硅原料一般要经过清洗、铸锭、切块、粘胶、切片、脱胶、清洗等工序后，才能用于太阳能电池。生产操作中，多晶硅块切成片后，必须要经过脱胶和清洗后才能使用。目前操作过程中，多晶硅片脱胶时，常常因为脱胶前多晶硅片夹紧程度不够，造成脱胶后多晶硅片散落损毁，造成了不必要的损失，加大了生产成本，降低了生产效率。

发明内容

本实用新型的目的在于：克服现有技术的不足，提供一种用于多晶硅片脱胶的工装，将多晶硅片夹紧固定，防止硅片在脱胶过程中散落损毁。

本实用新型所采取的技术方案是：

一种多晶硅片脱胶工装，包括框架，所述框架内贴着框架前后框设有晶托架，所述晶托架的一端上部设有晶托的定位装置，与晶托架平行、在晶托架的下方依次设有两根夹杆、两根托架，所述晶托架、夹杆、托架的两端连接于框架两端框。

本实用新型进一步改进方案是，所述框架两端框的框内分别设有支撑板，所述晶托架、夹杆、托架的两端连接于支撑板。

本实用新型更进一步改进方案是，支撑板上设有水平向的两条形通孔，所述夹杆的两端穿过条形通孔，通过螺栓连接固定。

本实用新型更进一步改进方案是，所述两条型通孔内端之间的距离等于或略小于多晶硅片的宽度，两条型通孔外端之间的距离大于多晶硅片的宽度。

本实用新型更进一步改进方案是，所述夹杆设有弹性管套。

本实用新型更进一步改进方案是，所述托架包括横截面为“U”形的槽和设于槽内的弹性材料。

本实用新型更进一步改进方案是，所述弹性材料顶部与晶托架底面的距离略小于多晶硅片和垫片的总高度，两托架外侧边缘的距离小于多晶硅片的宽度。

本实用新型更进一步改进方案是，所述定位装置包括纵向设于晶托架顶面的两定位杆，所述定位杆之间的最小距离等于或略大于穿过晶托的挂杆的直径。

本实用新型的有益效果在于：

用本实用新型进行多晶硅片脱胶工装时，通过晶托一端的挂杆端部固定于定位杆之间，将晶托位置固定；通过夹杆、托架和插片，将多晶硅片夹紧并固定。从上述工作过程可知，用本实用新型进行多晶硅片的脱胶工装时，既方便快捷、工作效率高，又能保证多晶硅片在脱胶过程中不会散落损毁，降低了不必要的生产损耗，减少了生产成本，提高了生产效率。

附图说明：                               

图1为本实用新型结构主视示意图。

图2为本实用新型结构右视示意图。

图3为本实用新型结构俯视示意图。

图4为本实用新型使用结构主视示意图。

图5为本实用新型使用结构右视剖视示意图。

具体实施方式：

结合图1、图2和图3所示，本实用新型包括框架1，所述框架1内贴着框架1前后框设有晶托架4，所述晶托架4的一端上部设有晶托11的定位装置，与晶托架4平行、在晶托架4的下方依次设有两根夹杆3、两根托架5，所述晶托架4、夹杆3、托架5的两端连接于框架1两端框；所述框架1两端框的框内分别设有支撑板2，所述晶托架4、夹杆3、托架5的两端连接于支撑板2；支撑板2上设有水平向的两条形通孔6，所述夹杆3的两端穿过条形通孔6，通过螺栓连接固定；所述两条型通孔6内端之间的距离等于或略小于多晶硅片10的宽度，两条型通孔6外端之间的距离大于多晶硅片10的宽度；所述夹杆3设有弹性管套7；所述托架5包括横截面为“U”形的槽和设于槽内的弹性材料8；所述弹性材料8顶部与晶托架4底面的距离略小于多晶硅片10和垫片的总高度，两托架5外侧边缘的距离小于多晶硅片10的宽度（本实施案例中，两托架5之间的距离约为多晶硅片10宽度的一半）；所述定位装置包括纵向设于晶托架4顶面的两定位杆9，所述定位杆9之间的最小距离等于或略大于穿过晶托11的挂杆12的直径。

结合图4和图5所示，用本实用新型进行多晶硅片脱胶工装时，通过晶托11一端的挂杆12端部固定于两定位杆9之间，将晶托11位置固定；多晶硅片10底部与托架5的弹性材料8接触；拧松夹杆3两端的螺栓，调整夹杆3的位置，将夹杆3夹紧多晶硅片10的前后侧，并拧紧螺栓固定夹杆3；通过插片13穿过多晶硅片10两侧端面和较大缝隙处，并固定于夹杆3上，将多晶硅片10的左右端面夹紧并固定。