[实用新型]芯片倒装于透明陶瓷管的4π出光LED发光管及照明灯

权利要求书

1.一种芯片倒装于透明陶瓷管的4π出光LED发光管，其包括： 

一个透光泡壳，所述透光泡壳为由透光壳体和带排气管的芯柱熔封在一起构成的真空密封透光泡壳；所述排气管用于把透光泡壳先抽真空和再充入散热保护气体之后熔封； 

一个固定于所述透光泡壳之内的LED发光管芯； 

所述LED发光管芯包括： 

一个高导热系数的透明陶瓷管； 

倒装于所述透明陶瓷管外管壁上的至少一串相同发光色或不相同发光色的LED芯片；所述倒装是指：所述至少一串相同发光色或不相同发光色的LED芯片的PN结面用透明胶直接粘贴在透明陶瓷管的外管壁上；所述LED芯片的电极经电极引出线引出透光泡壳外。 

2.按权利要求1所述的芯片倒装于透明陶瓷管的4π出光LED发光管，其特征在于，所述的至少一串LED芯片用透明胶直接粘贴在透明陶瓷管的外管壁上，所述至少一串相同发光色或不相同发光色的LED芯片由芯片电接线相互串联或串并联；所述至少一串相同发光色或不相同发光色的LED芯片的二端电极引出线由固定装置固定在透明陶瓷管外管壁上。 

3.按权利要求1或2所述的芯片倒装于透明陶瓷管的4π出光LED发光管，其特征在于，所述至少一串相同发光色或不相同发光色的LED芯片为发蓝光或/和紫外光的LED芯片，所述至少一串相同发光色或不相同发光色的LED芯片上涂覆有第一发光粉层；所述至少一串相同发光色或不相同发光色的LED芯片和透明陶瓷管外管壁还涂覆有第二发光粉层。 

4.按权利要求1所述的芯片倒装于透明陶瓷管的4π出光LED发光管，其特征在于，所述至少一串相同发光色或不相同发光色的LED芯片被用透明胶先固定在一个透明基板上，再在所述LED芯片和透明基板四周涂覆透明胶层和发光粉层，以构成一个LED发光条；所述LED发光条用透明胶倒装在透明陶瓷管的外管壁上，即芯片PN结一面面向透明陶瓷管安装在透明陶瓷管的外管壁上。 

5.按权利要求4所述的芯片倒装于透明陶瓷管的4π出光LED发光管，其特征在于，所述透明陶瓷管安装LED发光条的地方有一凹槽，所述LED发光条装在所述凹槽中。 

6.按权利要求1所述的芯片倒装于透明陶瓷管的4π出光LED发光管，其特征在于，所述至少一串相同发光色或不相同发光色的LED芯片的每个LED芯片有一个或多个LEDPN结。 

7.一种具有芯片倒装于透明陶瓷管的4π出光LED发光管的照明灯，其特征在于，其具有一个或多个所述LED发光管、LED驱动器、驱动器外壳和电连接器；所述驱动器的输出经所述电极引出线与所述至少一串LED芯片连接，所述驱动器的输入经连接线与电连接器连接；电连接器用于连接外电源点亮LED照明灯；所述驱动器外壳将所述LED芯片倒装于透明陶瓷管的4π出光发光管、驱动器和电连接器相互连接构成一个LED照明灯。 

8.按权利要求7所述的具有芯片倒装于透明陶瓷管的4π出光LED发光管的照明灯，其特征在于，所述至少一串LED芯片相互串联或串并联，由外直流或交流电压驱动，外电压经驱动器输出与所述至少一串LED芯片相匹配的电压，所述至少一串LED芯片的总驱动电压为外驱动直流电压或交流电压的峰值的20-200%。 

9.按权利要求7所述的具有芯片倒装于透明陶瓷管的4π出光LED发光管的照明灯，其特征在于，所述LED发光管芯用上端固定装置和下端固定装置固定在所述透光泡壳内；下端固定装置和上端固定装置为金属丝或金属片。 

10.按权利要求7所述的具有芯片倒装于透明陶瓷管的4π出光LED发光管的照明灯，其特征在于，所述透光泡壳形状为柱型、A-型、G-型、R-型、BR-形、PAR-型、T-型或烛型灯泡形状中的一种。