[实用新型]芯片手测器

说明书

技术领域

    本实用新型涉及到半导体集成电路芯片的测试领域，主要完成被测芯片与测试夹具的信号连接，保证其紧固性和适用性。

背景技术

    现有的芯片手测器压盖结构为固定压杆深度，不能适应相同长宽尺寸但不同厚度的芯片测试要求。往常对于长宽尺寸一致但厚度不一致的芯片需要重新定制手测器压盖以达到芯片与接触器的额定压力，以保证信号连接质量。随着标准长宽尺寸的芯片越来越多，但芯片厚度由于各厂家采用的工艺技术，制程等差异而呈现各种差异。通常针对每一种厚度的产品需要最少定制一个手测器压盖，不仅增加了工程成本，订货周期，而且频繁更换压盖更增加了人为失误造成的误工与配件损耗等损失。

实用新型内容

所要解决的技术问题：

现有的芯片手测器压盖结构为固定压杆深度，不能适应相同长宽尺寸但不同厚度芯片的测试要求。

技术方案：

本实用新型提供了可调厚度适用于不同厚度的芯片测试器，包括压盖100和盖片，其特征为：压盖100中设有螺纹，盖片为紧固螺栓102与压盖100螺纹连接。

为了更好的紧固效果，设有一定位螺母101于压盖100上与紧固螺栓102螺纹连接。

为了更好的压片，紧固螺栓102底部设有手指型压片材料108。

为了增加接触弹性，增加柔性，压片材料108为弹性树脂材料。

有益效果：

本改进很好的解决了上述问题，通过可调节高度的螺杆结构，一个压盖可适用于所有不同厚度的芯片测试需求。在节省成本，缩短工程周期和可靠性等方面都起到了非常显著的作用和效益。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型的立体图。

具体实施方式

下面对本实用新型进行详细说明。

本实用新型除了压盖100和盖片的配合不同外，其它和现有芯片手测器结构一样。测试底座104安装于测试板上，手测器整体106通过螺栓固定于测试底座104上，使手测器和测试板连为一体。弹簧锁107，掀起压盖100连接。

本实用新型提供的芯片手测器厚度调节通过紧固螺栓102、定位螺母101实现。具体的实用过程为：测试时打开弹簧锁107，掀起压盖100，然后放入待测芯片在测试位105中。松开定位螺母101，逆时针旋转螺栓102，使螺栓升高至高于芯片厚度的位置。确认芯片接触无误后，盖上手测器压盖100，锁紧弹簧锁107。顺时针旋转螺栓102直至接触芯片表面并压实待测芯片，顺时针旋紧定位螺母101直至锁紧螺栓。完成待测芯片上料，开始测试。