[实用新型]直接式液体散热器有效
申请号: | 201220547239.7 | 申请日: | 2012-10-24 |
公开(公告)号: | CN202928392U | 公开(公告)日: | 2013-05-08 |
发明(设计)人: | 刘永磊 | 申请(专利权)人: | 刘永磊 |
主分类号: | F28D1/00 | 分类号: | F28D1/00 |
代理公司: | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人: | 蔡学俊 |
地址: | 350001 福建省福州*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 直接 液体 散热器 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种直接式液体散热器。
背景技术
目前,散热器多用风冷散热器,体积小,散热片薄,但风冷降温效果较差,且完全依靠电力驱动叶轮旋转散热,当供电线路或者叶轮损坏后,就失去了降温功能,此外,由于金属片的导热能力一般,经常会出现散热器上不同区域温差较大,这种现象不利于整体散热。
发明内容
鉴于现有技术的不足,本实用新型的目的在于提供一种散热效果良好、造价低的直接式液体散热器。
为了实现上述目的,本实用新型的技术方案是:一种直接式液体散热器,包括壳体,所述壳体中部设置有散热铜片,所述壳体上部螺接有散热风扇,所述壳体内设置有传热液体,所述壳体底侧设置有接触块,所述接触块上方设置有与壳体一体的加强框。
进一步的,所述壳体底部周侧设置有保护袋,所述保护袋内设置有气体,以利保护壳体。
进一步的,所述壳体为铝制材质,所述壳体周侧开设有多个散热孔。
进一步的,所述加强框内设置有用于卡接散热件的框内支柱,所述加强框上开设有多个导热孔。
本实用新型具有以下优点:采用液体传热,传热能力优于金属,因而优于风冷散热器,由于液体金属较轻,在相同重量的情况下,散热器可以做得更大,直接式液体散热器比表面积大,并且,整体及内部散热件均由薄金属压制而成,加工成本低,工艺简单,此外,液体传热能将热量均匀的分布到整个器件上,能够从分的利用比表面积散热,优越的散热能力能够适用于CPU或GPU等高功率散热件。
附图说明
图1为本实用新型实施例一的构造示意图。
图2为本使用新型实施例二的构造示意图。
图3为本实用新型实施例三的构造俯视图。
图4为本实用新型实施例三的构造主视图。
图中:1-壳体,2-散热铜片,3-风扇,4-散热孔,5-传热液体,6-接触块,7-加强框,8-保护袋。
具体实施方式
下面结合附图和三个实施例对本实用新型做进一步的阐述。
实施例一,参考图1,一种直接式液体散热器,包括壳体1,所述壳体1中部设置有散热铜片2,所述壳体1上部螺接有散热风扇3,所述壳体1内设置有传热液体5,所述壳体1底侧设置有接触块6,所述接触块6上方设置有与壳体1一体的加强框7。主要用于电脑硬件或其他电器的散热。由于采用传热液体5,相当于隔层薄金属直接对液体散热。本实施例以CPU为例说明。
本实施例中,所述壳体1底部周侧设置有保护袋8,所述保护袋8内设置有保护气体,以利保护壳体1,当传热液体5受热膨胀时,传热液体5直接挤压保护袋8,因此,壳体1不会被挤破,冷缩时,保护袋8外部不受压力而膨胀,使壳体1内无空隙。
本实施例中,所述壳体1为铝制材质,所述壳体1周侧开设有多个散热孔4,但并不局限于此,壳体可由传热散热好的薄金属焊接压制而成。
本实施例中,所述加强框7内设置有用于卡接散热件的框内支柱,所述加强框7上开设有多个导热孔,此处加强框7主要作用在于连接弹性卡扣,而后与CPU卡接。
实施例二,参考图2,本实施例主要应用于显卡、南北桥或其他电器发热部件,以显卡为例,其主要结构与实施例一相似,主要是内部散热铜片2结构不同,此外,少了加强框7,可直接套设在GPU上方。
由于散热器有风扇3吹,温度一般不会超过100度,同时,GPU有超温保护,温度超高时会重启,因此就是风扇3坏了,液体也不会过度膨胀,即使膨胀坏了,风扇3也会正常运行,保证其温度不会太高。
实施例三,参考图3,本实施例主要应用于特殊显卡或CPU散热,其发散型外观的比表面积更大,散热性能更好,可直接套设在显卡或CPU上。
此外,为了防止散热器破裂,壳体1内尽量装不导电、传热性能良好的液体,如思民水冷液。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例,凡依本实用新型申请专利范围所做的均等变化与修饰,皆应属本实用新型的涵盖范围。
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