[实用新型]一种基于DLC薄膜涂层的陶瓷基板有效
| 申请号： | 201220547268.3 | 申请日： | 2012-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN202918581U | 公开（公告）日： | 2013-05-01 |
| 发明（设计）人： | 钱涛 | 申请（专利权）人： | 星弧涂层科技（苏州工业园区）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;C23C14/06 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 陆明耀;陈忠辉 |
| 地址： | 215022 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基于 dlc 薄膜 涂层 陶瓷 | ||
【权利要求书】：
1.一种基于DLC薄膜涂层的陶瓷基板，其特征在于：包括陶瓷基板（1），和依次沉积在所述陶瓷基板（1）表面上通过PVD技术制备的用于绝缘导热的DLC复合涂层（2）、以及用于导电的铜箔（4）。
2.根据权利要求1所述的一种基于DLC薄膜涂层的陶瓷基板，其特征在于：在所述DLC复合涂层（2）和所述铜箔（4）之间还设有包括Ti涂层或Cr涂层或Ni涂层在内的金属过渡层（3）。
3.根据权利要求2所述的一种基于DLC薄膜涂层的陶瓷基板，其特征在于：所述金属过渡层（3）的厚度为0.5um～1.5um。
4.根据权利要求1所述的一种基于DLC薄膜涂层的陶瓷基板，其特征在于：所述DLC复合涂层（2）包括DLC涂层、和起过渡作用的Si涂层。
5.根据权利要求4所述的一种基于DLC薄膜涂层的陶瓷基板，其特征在于：所述DLC涂层的厚度为2.0um～2.5um，所述Si涂层的厚度为250nm～300nm。
6.根据权利要求1所述的一种基于DLC薄膜涂层的陶瓷基板，其特征在于：所述铜箔（4）的厚度为30um～70um。
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