[实用新型]用于全自动引线键合设备上的键合头装置有效
申请号: | 201220550936.8 | 申请日: | 2012-10-25 |
公开(公告)号: | CN202816884U | 公开(公告)日: | 2013-03-20 |
发明(设计)人: | 曹占伦;陈新;吴小洪;姜永军;高健 | 申请(专利权)人: | 广东工业大学 |
主分类号: | H01L21/607 | 分类号: | H01L21/607 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 林丽明 |
地址: | 510006 广东省广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 全自动 引线 设备 键合头 装置 | ||
技术领域
本实用新型是一种用于全自动引线键合设备上的键合头装置,属于用于全自动引线键合设备上的键合头装置的改造技术。
背景技术
引线键合机是IC元器件和LED灯封装过程中芯片与引线框架内部电气互连工艺的专用设备,是微电子封装行业的关键设备。随着微电子与LED行业的快速发展,元器件的封装质量与封装生产速度变得越来越重要,对引线键合机的运行精度和速度的要求越来越高。
键合头是全自动引线键合机的核心部件,对键合质量和键合速度起着至关重要的作用。然而,随着键合头运行速度的提高,急起急停而带来的键合工具振动问题影响巨大,影响键合速度与质量。
中国专利申请号200510200633.8中公开了一种轻质高刚度XY工作台及键合头,中国专利申请号200610058852.1中公开了一种超声波键合头及采用超声波键合头的装置,中国专利申请号200610140824.4中公开了一种重量轻的键合头组件,中国专利申请号200620201098.8中公开了一种键合头装置,中国专利申请号200910245181.3中公开了一种旋转引线键合头装置,中国专利申请号201010243239.3中公开了一种键合头装置,中国专利申请号201010243441.4中公开了一种键合头装置等,这些专利申请文件中都没有提到怎样解决高速运动的键合头急起急停时怎样减少振动。
发明内容
本实用新型的目的在于考虑上述问题而提供一种提高引线键合的质量和速度的用于全自动引线键合设备上的键合头装置。本实用新型设计合理,方便实用。
本实用新型的技术方案是:本实用新型的用于全自动引线键合设备上的键合头装置,包括有用于安装各个组件的键合头基座、用于完成键合功能的键合组件、用于增加或控制键合体的阻尼以减少键合时的振动的电磁阻尼组件、用于完成引线烧球的打火组件、用于引线的夹持和送线功能的线夹组件,其中键合组件装设在键合头基座的底部,电磁阻尼组件包括有电磁阻尼板及电磁铁,电磁阻尼组件中的电磁阻尼板装设在键合组件上,电磁阻尼组件中的电磁铁固定在键合头基座上,打火组件装设在键合头基座的一侧,随键合组件一起运动的线夹组件装设在键合组件上。
上述键合组件包括有超声换能器、键合工具、超声换能器夹持件、音圈电机动圈、音圈电机定子、柔性弹片、键合组件安装件及光栅尺,其中键合组件通过键合组件安装件与键合头基座相连;成直角配对安装的柔性弹片分别与键合组件安装件与超声换能器夹持件连接,并形成旋转轴线θ;键合工具安装在超声换能器上,超声换能器装设在超声换能器夹持件上,音圈电机动圈安装在两组音圈电机定子之间,音圈电机动圈在两组音圈电机定子之间运动,音圈电机定子固定于键合头基座上,驱动安装在超声换能器上的键合工具进行上下运动及Z向位移的音圈电机动圈连接在超声换能器夹持件上,并驱动键合组件绕旋转轴线θ旋转。
上述执行引线键合任务的键合工具安装在超声换能器的端部。
上述键合工具的上下运动及转动的运动的距离及转角由光栅尺组件测量取得。
上述电磁阻尼组件中的电磁铁包括有电磁阻尼线圈、电磁铁芯,其中电磁阻尼线圈缠绕在电磁铁芯上形成一个电磁铁,跟随键合组件运动的电磁阻尼板安装在键合组件上,电磁阻尼线圈缠绕在电磁铁芯上形成的电磁铁固定于键合头基座上。
上述电磁铁与电磁铁驱动器电连接,电磁铁由电磁铁驱动器控制。
上述打火组件包括有打火杆、打火杆调节转轴、打火组件安装件、打火线,其中起接通电流作用的打火线与打火杆连接,打火杆夹持固定在能调节打火杆的顶端位置的打火杆调节转轴上,打火杆调节转轴夹持固定在打火组件安装件上,打火组件安装件与键合头基座相连。
上述线夹组件包括有线夹固定臂、线夹旋转臂、线夹螺线管、引线导向孔、宝石片、线夹弹片,其中线夹旋转臂通过尾部线夹弹片与线夹旋转臂相连,线夹螺线管和引线导向孔装设在线夹固定臂上,两片宝石片分别装设在线夹固定臂与线夹旋转臂上;上述线夹组件通过线夹固定臂与键合组件相连,与键合组件一起运动。
上述线夹组件的线夹旋转臂上还设有能调节线夹固定臂与线夹旋转臂之间的夹紧力的线夹调节弹簧。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造