[实用新型]金属化封装光纤密排模块有效

专利信息
申请号: 201220551491.5 申请日: 2012-10-25
公开(公告)号: CN202929240U 公开(公告)日: 2013-05-08
发明(设计)人: 任金淼 申请(专利权)人: 任金淼
主分类号: G02B6/08 分类号: G02B6/08
代理公司: 北京天悦专利代理事务所(普通合伙) 11311 代理人: 田明;任晓航
地址: 102605 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 金属化 封装 光纤 模块
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及激光技术领域,与光纤密排模块有关,特别是金属化封装光纤密排模块。

背景技术

光纤密排模块主要用在激光医疗设施、激光印刷制版等领域的光纤与激光器的连接中,其一边与多路激光器连接,另一边通过透镜聚光后照射到需要激光处理的材料上,起连接激光器、规则排列激光光斑的作用。

光纤密排模块通常是将光纤放在周期排列的玻璃或者硅V型槽基板上,压上盖板后固化粘合剂形成的。现有技术中,浙江大学侯昌伦、杨国光的专利“实现光纤密排线阵列中光点密接的光纤密排模块”(公告号为CN201017077)是通过减小光纤直径的办法来实现更高密度;任金淼的专利“大通量光纤密排模块”(公告号为CN201859247U)是采用双面对准的硅V型槽堆叠构成多排结构。这些专利只关注光纤的几何空间排布,对于光纤可以承受的激光功率没有更多考虑,当激光功率较高时,由于密封用的有机胶散热不良、不耐高温,容易导致光纤出光面密封胶烧毁而使整个光纤密排模块失效。

实用新型内容

针对现有技术所存在的不足,本实用新型的目的在于提供一种光纤出光端面采用金属封装的光纤密排模块,一方面金属热传导性能好,有利于散热,抑制光纤密排模块端面的温度升高,另一方面金属可以承受更高温度而不致烧毁,从而使光纤密排模块胜任更高功率的激光。

本实用新型为解决上述技术问题所采用的技术方案如下所描述:

一种金属化封装光纤密排模块,包括硅盖板,所述硅盖板由上盖板及下盖板组成,分别在上盖板的下表面与下盖板的上表面对称设置若干条硅V型槽,在硅V型槽内设置光纤,其特征在于:所述硅V型槽与光纤分别具有金属化表面,硅V型槽与光纤通过金属化表面固定在一起,所述光纤与硅盖板通过焊锡固定在金属盒内。

进一步,所述硅V型槽的槽口与光纤的横截面大小相匹配,硅V型槽的槽口斜面与光纤的圆形横截面相切。

再进一步,所述的金属化表面由金属钛、铬、钨、铂、钯、金、银、铜、铁、钴、镍、锡合金、合金钢或不锈钢组成。

本实用新型的有益效果如下:1.采用金属化封装光纤,可以承受更高激光功率,获得更高生产效率;2.密排模块中不存在有机密封胶,不存在胶受热烧毁问题,因此光纤密排模块可以使用更长时间。

附图说明

图1为本实用新型金属化封装光纤密排模块的结构示意图。

具体实施方式

为进一步说明本实用新型的结构、特征,以下结合附图及实施例对本实用新型进行详细描述。

一种金属化封装光纤密排模块,包括硅盖板,所述硅盖板由上盖板1及下盖板2组成,分别在上盖板1的下表面与下盖板2的上表面对称设置若干条硅V型槽,在硅V型槽内设置光纤3,硅V型槽的槽口与光纤3的横截面大小相匹配,硅V型槽的槽口斜面与光纤3的圆形横截面相切。所述硅V型槽与光纤3分别具有金属化表面,硅V型槽与光纤3通过金属化表面固定在一起,所述的金属化表面由金属钛、铬、钨、铂、钯、金、银、铜、铁、钴、镍、锡合金、合金钢或不锈钢组成。所述光纤3与硅盖板通过焊锡4固定在金属盒5内。

在一个实施例中,金属化封装光纤密排模块,多条光纤3夹在硅V型槽的上盖板1和下盖板2之间,并将光纤3通过粘合剂固定在硅盖板的尾部;硅盖板头部和光纤3通过表面金属化连接为一个整体,去除硅盖板尾部的临时固定用胶,用焊锡4将光纤3和硅盖板固定在金属盒5内,光纤3的表面磨平抛光。

本实施例的金属化封装光纤密排模块采取以下工序制作:

采用微细加工工艺制作硅V型槽盖板;

在硅V型槽下盖板2的槽内放入光纤3;

在光纤3的尾部涂粘合剂;

将上盖板1加在光纤3与下盖板2之上,压紧上盖板1后固化光纤3和硅盖板尾部的粘合剂;

将硅盖板的头部和光纤3进行表面金属化,使光纤3和硅盖板构成一个整体;

去除光纤3和硅片整体尾部的粘合剂;

将光纤3和硅盖板整体放入金属盒5内,用焊锡4固定;

将光纤表面磨平抛光。

所述的微细加工工艺是指单晶硅的光刻、各向异性深刻蚀工艺。

所述的硅V型槽盖板是指采用光刻、各向异性深刻蚀工艺生产的带有V型槽的硅片。

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