[实用新型]待蚀刻的电路基板、印刷电路板以及待蚀刻的印刷电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板领域，尤其涉及待蚀刻的电路基板、印刷电路板以及待蚀刻的印刷电路板。

背景技术

目前，电子产品已经成为人们生活中不可缺少的主要角色。随着人们对电子产品需求的日益提高，对电子产品中的重要组成部分之一的印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）也提出了更高的要求。

在印刷电路板的制作过程中，蚀刻是重要步骤之一，即印刷电路板上的基底铜层被抗蚀层覆盖，没有被抗蚀层保护的铜层与蚀刻药水发生反应，从而被蚀刻掉，继而形成需要的线路图形与焊盘的过程。在实际制造中，为降低生成成本，实现生成自动化，常采用水平的蚀刻线进行生产，印刷电路板水平固定在蚀刻机的传输装置上，通过该传输装置使得印刷电路板在蚀刻槽中移动，在印刷电路板的上下两边分别设置有一定数量的喷管，喷管喷出蚀刻药水以蚀刻掉印刷电路板上未被抗蚀层保护的铜层，继而在印刷电路板上形成需要的线路图形与焊盘。

但本发明人在实现本实用新型实施例中技术方案的过程中，发现上述技术至少存在如下技术问题：

印刷电路板或电路基板在蚀刻时存在水池效应：在印刷电路板或电路基板的蚀刻过程中，由于印刷电路板或电路基板本身有一定的面积，所以印刷电路板或电路基板的上板面中央区域反应后的残留药水无法迅速的流出板外，新的蚀刻药水被旧的蚀刻药水，也即反应后的残留药水阻挠，无法及时与印刷电路板或电路基板上板面的铜层接触，导致该区域蚀刻能力下降，也就是说，印刷电路板或电路基板在蚀刻时存在水池效应。

由于印刷电路板或电路基板在蚀刻时存在水池效应，所以制作出的印刷电路板或电路基板会出现上板面中央区域未完全蚀刻的缺陷，如果增加蚀刻时间或药水喷出速度来减小该缺陷，又会出现上板面的板边区域和下板面过度蚀刻的缺陷，影响了印刷电路板或电路基板的质量，严重者甚至会造成印刷电路板或电路基板的报废。

实用新型内容

本实用新型实施例通过提供待蚀刻的电路基板、印刷电路板以及待蚀刻的印刷电路板，解决了现有技术中印刷电路板或电路基板在蚀刻时存在水池效应的技术问题。

实施例一

本实施例提供了一种待蚀刻的电路基板，所述电路基板包括贯穿所述电路基板的M个水池效应孔，所述M个水池效应孔分别设置于所述电路基板的N个待铣区域，其中，M为大于等于1的整数，N为大于等于1的整数。

可选地，所述水池效应孔为圆孔状或长条状。

可选地，所述N个待铣区域中的每一个区域都设置有所述M个水池效应孔中的至少一个水池效应孔。

可选地，所述电路基板的金属层厚大于等于140微米。

实施例二

本实施例提供一种印刷电路板，由一个或多个电路基板压合而成，所述一个或多个电路基板中至少有一个是实施例一中的电路基板。

实施例三

本实施例提供一种待蚀刻的印刷电路板，所述印刷电路板包括贯穿所述印刷电路板的I个水池效应孔，所述I个水池效应孔分别设置于所述印刷电路板的J个待铣区域，其中，I为大于等于1的整数，J为大于等于1的整数。

可选地，所述印刷电路板由至少一个电路基板与外层金属层压合而成，所述I个水池效应孔贯穿所述至少一个电路基板与所述外层金属层。

可选地，所述水池效应孔为圆孔状或长条状。

可选地，所述J个待铣区域中的每一个区域都设置有所述I个水池效应孔中的至少一个水池效应孔。

可选地，所述印刷电路板为电源板，所述印刷电路板的外层金属层厚大于等于105微米。

本实用新型实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

1、由于采用了在电路基板或印刷电路板的待铣区域钻出水池效应孔的方式，所以电路基板或印刷电路板在蚀刻的过程中，电路基板或印刷电路板上板面反应后的残留药水能够通过水池效应孔迅速地流出，新的蚀刻药水从而可以与电路基板或印刷电路板上的铜层反应，继而蚀刻掉电路基板或印刷电路板上不需要的部分，以获得需要的电路图形与焊盘，从而解决了现有技术中电路基板或印刷电路板在蚀刻的时候存在水池效应的技术问题，提高了电路基板或印刷电路板在蚀刻时的合格率，提高了生产效率，降低了电路基板或印刷电路板在蚀刻时的报废率，从而降低了生产成本。

2、由于水池效应孔设置在电路基板或印刷电路板的待铣区域，不需要为水池效应孔预留位置，所以不会对生产板的利用率产生任何影响。

附图说明

图1为本实用新型实施例一提供的待蚀刻的电路基板的示意图；