[实用新型]半导体塑封模具的独立多缸、等压、同步液压注塑系统

权利要求书

1.一种半导体塑封模具的独立多缸、等压、同步液压注塑系统，用于对塑封模具内若干注塑头在与该注塑头一一对应且滑动配合的塑封料筒内的往复液压驱动，其特征在于：所述注塑头分别与一独立油缸对应连接，且该全部独立油缸同步驱动。

2.根据权利要求1所述的半导体塑封模具的独立多缸、等压、同步液压注塑系统，其特征在于：所述全部独立油缸通过齿轮同步分流器与液压进油连接。

3.根据权利要求1所述的半导体塑封模具的独立多缸、等压、同步液压注塑系统，其特征在于：所述全部独立油缸通过流量制造阀、比例反馈控制阀、分流集流阀或柱塞式同步分流阀与液压进油连接。

4.根据权利要求1至3任一所述的半导体塑封模具的独立多缸、等压、同步液压注塑系统，其特征在于：所述塑封料筒为2～16个，其对应的独立油缸为2～16个。

5.根据权利要求1至3任一所述的半导体塑封模具的独立多缸、等压、同步液压注塑系统，其特征在于：在所述全部独立油缸的进油管路上均设有限压装置。

6.根据权利要求5所述的半导体塑封模具的独立多缸、等压、同步液压注塑系统，其特征在于：所述限压装置设置在齿轮同步分流器上。

7.根据权利要求6所述的半导体塑封模具的独立多缸、等压、同步液压注塑系统，其特征在于：所述限压装置为一单向阀，该单向阀的末端压力为5bar可调。

8.根据权利要求2所述的半导体塑封模具的独立多缸、等压、同步液压注塑系统，其特征在于：所述齿轮同步分流器为可组合式齿轮同步分流器。

9.根据权利要求1所述的半导体塑封模具的独立多缸、等压、同步液压注塑系统，其特征在于：所述塑封模具包括设于所述若干塑封料筒两侧的单一芯片模部，且每个塑封料筒均对应设有注射口。

10.根据权利要求2所述的半导体塑封模具的独立多缸、等压、同步液压注塑系统，其特征在于：所述塑封模具包括相互构成半导体型腔的上模、下模，所述塑封料筒穿设于下模上且与半导体环氧塑封料压缩部相对应，在所述塑封料筒下方设置底板，所述独立油缸可拆卸设于底板上；所述齿轮同步分流器设于所述底板上或独立油缸的缸壁上。