[实用新型]一种智能功率模块有效
| 申请号： | 201220552298.3 | 申请日： | 2012-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN202888147U | 公开（公告）日： | 2013-04-17 |
| 发明（设计）人： | 冯宇翔;黄祥钧 | 申请（专利权）人： | 广东美的制冷设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/31 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 528311 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 智能 功率 模块 | ||
1.一种智能功率模块，其特征在于，包括金属基板，在所述金属基板上依次叠层设有绝缘层、表面设有金层的电路布线，以及电路元件，所述电路元件通过金属线与所述电路布线相连接，所述电路布线连接有引脚；
所述金属线包括与所述智能功率模块进行封装时的注料方向相平行的平行金属线，以及与所述注料方向相垂直的垂直金属线；
所述金属基板至少具有所述电路布线的一面由封装结构进行密封；
所述封装结构上具有至少一个通向所述绝缘层或金层的凹孔，所述凹孔位于所述垂直金属线靠近所述智能功率模块进行封装时的注胶口的一侧。
2.如权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述引脚的取向与所述注料方向相平行。
3.如权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述凹孔位于直径小于400μm的垂直金属线的一侧，或位于与所述注胶口的距离小于25mm的垂直金属线的一侧。
4.如权利要求1、2或3所述的智能功率模块，其特征在于，所述凹孔的宽度大于所述垂直金属线的长度。
5.如权利要求4所述的智能功率模块，其特征在于，所述凹孔的宽度为0.5±0.1mm。
6.如权利要求1、2或3所述的智能功率模块，其特征在于，所述凹孔靠近所述垂直金属线的边缘与所述垂直金属线之间的距离为0.5±0.1mm。
7.如权利要求1、2或3所述的智能功率模块，其特征在于，所述金层的厚度小于100μm。
8.权利要求7所述的智能功率模块，其特征在于，所述表面设有金层的电路布线的厚度为45～150μm。
9.如权利要求1、2或3所述的智能功率模块，其特征在于，所述金属基板具有所述电路布线的一面由封装结构进行密封。
10.如权利要求1、2或3所述的智能功率模块，其特征在于，所述金属基板的整体由封装结构进行密封。
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