[实用新型]一种高温处理器厚膜集成电路有效
申请号: | 201220556283.4 | 申请日: | 2012-10-23 |
公开(公告)号: | CN202871771U | 公开(公告)日: | 2013-04-10 |
发明(设计)人: | 刘军 | 申请(专利权)人: | 青岛汉源微电子有限公司 |
主分类号: | H01L23/31 | 分类号: | H01L23/31;H01L23/367 |
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地址: | 266510 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高温 处理器 集成电路 | ||
技术领域
本实用新型涉及集成电路领域,尤其涉及一种高温处理器厚膜集成电路。
背景技术
目前,随着石油的使用量增加,对石油的勘探和开采不仅覆盖了整个陆地,也延伸到了广阔的海洋。油井开采的深度也超过了6000米(每下降1000米,温度会增加25度左右),对油井探测的仪器也提出了更高的要求。要求仪器尺寸更小、适用温度更高、密封性能更严,这给仪器的生产测试造成很大的困难,特别是仪器的核心控制电路,功能在增加,速度要加快,体积需减小,使用温度要提高。如何解决这些问题?提高仪器工作的稳定性和可靠性,一直是测井仪器生产厂家急需突破的技术难题。
现有生产技术的主要缺点是:
1、集成度差,尺寸大:每个仪器的核心处理电路包括微处理器(MCU)、AD转换电路、DA转换电路、数据通讯电路等,而这些电路一般采用塑封或陶瓷单独封装,最后焊接到电路板上,尺寸较大。
2、高温性能不足,由于微处理器电路大都采用塑封材料,限制了元件的散热能力,而且由于使用温度高,冷热循环加剧,导致元件的使用可靠性也降低。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供了一种集成度高、体积小、密封性好、散热能力强、可靠性高、温度适用范围广的高温处理器厚膜集成电路。
本实用新型采用下述技术方案:一种高温处理器厚膜集成电路,包括外壳,所述的外壳具有双列引脚,每列20个共40个引脚,所述的高温处理器电路的元器件集成在厚膜电路里,封装在外壳中,元器件与外壳引脚连接;所述的高温处理器电路包括微处理器、基准电路、模数转换电路、数模转换电路、电压转换电路、CAN数据通讯隔离电路和收发电路,所述的基准电路与模数转换电路和数模转换电路连接,所述的模数转换电路的信号输出端与微处理器的信号输出端连接,微处理器的信号输出端与数模转换电路的信号输入端连接,所述的微处理器的通信端通过收发电路与CAN数据通讯隔离电路连接;电压转换电路用来将电压进行转换成所需电压。
所述的外壳为金属外壳。
本实用新型提供的高温处理器厚膜集成电路,把高温处理器电路的元器件集成在厚膜电路里,封装在外壳中,元器件与外壳引脚连接,不仅提高产品的集成度,减少体积,确保密封性,而且大大提高芯片的散热能力,温度适应范围广,产品工作的稳定性和可靠性都得到保证。
附图说明
图1为本实用新型的电路原理图;
图2为本实用新型的俯视外形图;
图3为本实用新型的主视外形图;
图4为本实用新型的引脚名称图。
具体实施方式
如图2、图3、图4所示,本实用新型一种高温处理器厚膜集成电路,包括外壳,所述的外壳具有双列引脚,每列20个共40个引脚,所述的高温处理器电路的元器件集成在厚膜电路里,封装在外壳中,元器件与外壳引脚连接。在生产中采用厚膜电路工艺和金丝压焊技术,封装在一个金属外壳里,不仅提高产品的集成度,减少体积,确保密封性,而且大大提高芯片的散热能力,产品工作的稳定性和可靠性都得到保证。
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