[实用新型]硅片传送机构有效
| 申请号： | 201220558728.2 | 申请日： | 2012-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN202905681U | 公开（公告）日： | 2013-04-24 |
| 发明（设计）人： | 刘振华;李化阳;任海兵 | 申请（专利权）人： | 镇江大全太阳能有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L31/18;B08B13/00 |
| 代理公司： | 镇江京科专利商标代理有限公司 32107 | 代理人： | 夏哲华 |
| 地址： | 212211 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 硅片 传送 机构 | ||
【权利要求书】：
1.一种硅片传送机构，包括有一个用来承载硅片的由动力驱动旋转的下滚轮（1）；其特征是：下滚轮（1）的正上方设置有与下滚轮转轴平行的中空的喷气杆（2），喷气杆的底部设置有下喷气孔（21），喷气杆的前下侧和后下侧设置有侧喷气孔（22）；下喷气孔（21）和侧喷气孔（22）均沿喷气杆长度方向排列，并经过喷气杆内腔与外部气源连通。
2.根据权利要求1所述的硅片传送机构，其特征是：下喷气孔（21）的直径大于侧喷气孔（22）的直径。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
