[实用新型]一种UHF频段的RFID应答器有效

专利信息
申请号: 201220560553.9 申请日: 2012-10-29
公开(公告)号: CN202948463U 公开(公告)日: 2013-05-22
发明(设计)人: 王俊杰 申请(专利权)人: 杭州中瑞思创科技股份有限公司
主分类号: G06K19/067 分类号: G06K19/067;H01Q1/38;H01Q19/10
代理公司: 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 代理人: 刘晓春
地址: 310015 浙江省杭*** 国省代码: 浙江;33
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 uhf 频段 rfid 应答器
【权利要求书】:

1.一种UHF频段的RFID应答器,其特征在于,所述的RFID应答器的天线为多层微带天线;所述的多层微带结构天线馈电方式为耦合馈电,耦合馈电区处于中间,耦合馈电区的上方和下方均具有导体层,相邻层的导体用绝缘介质隔开,各层导体从各层之外连通。

2.如权利要求1要求所述的一种UHF频段的RFID应答器,其特征在于微带天线的导体层有三层,耦合馈电区处于中间层导体所在层上。

3.如权利要求2要求所述的一种UHF频段的RFID应答器,其特征在于所述上层导体、中间导层体、下层导体由导体层连续翻折形成,中间层导体从下层导体或上层导体翻折入上层导体和下层导体之间。

4.如权利要求1、2或3要求所述的一种UHF频段的RFID应答器,其特征在于相邻层导体的间隙一致。

5.如权利要求1、2或3要求所述的一种UHF频段的RFID应答器,其特征在于所述绝缘介质为绝缘板。

6.如权利要求4要求所述的一种UHF频段的RFID应答器,其特征在于所述绝缘介质为厚度相同的绝缘板;当中间层导体从下层导体翻折入上层导体和下层导体之间时,上层导体贴在上绝缘板的上表面,下层导体贴在下绝缘板的下表面,中间层导体贴在下绝缘板的上表面;当中间层导体从上层导体翻折入上层导体和下层导体之间时,上层导体贴在上绝缘板的上表面,下层导体贴在下绝缘板的下表面,中间层导体贴在上绝缘板的下表面。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杭州中瑞思创科技股份有限公司,未经杭州中瑞思创科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201220560553.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top