[实用新型]用于修复水泥砂浆地面的修复构造有效

专利信息
申请号: 201220561071.5 申请日: 2012-10-29
公开(公告)号: CN202882349U 公开(公告)日: 2013-04-17
发明(设计)人: 郭伟民;谭玉峰;向南;侯实;刘超;蒋正武 申请(专利权)人: 上海建为建筑修缮工程有限公司
主分类号: E04F15/12 分类号: E04F15/12;E04F15/18
代理公司: 上海三和万国知识产权代理事务所 31230 代理人: 陈伟勇
地址: 201702 上海市青浦区*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 用于 修复 水泥砂浆 地面 构造
【权利要求书】:

1.用于修复水泥砂浆地面的修复构造,包括水泥砂浆地面破损后的破损硬基层,其特征在于,在所述破损硬基层上铺设有处理层,在所述处理层上粘结有隔离层,在所述隔离层上涂抹有防护层,在所述防护层上铺设有面层。

2.根据权利要求1所述的用于修复水泥砂浆地面的修复构造,其特征在于,所述处理层是采用渗透结晶防水材料制成的处理层。

3.根据权利要求1所述的用于修复水泥砂浆地面的修复构造,其特征在于,所述隔离层是采用无纺布材料制成的隔离层。

4.根据权利要求1所述的用于修复水泥砂浆地面的修复构造,其特征在于,所述防护层是采用聚合物改性水泥基防水涂料制成的防护层。

5.根据权利要求1所述的用于修复水泥砂浆地面的修复构造,其特征在于,所述面层是采用水泥砂浆制成的水泥砂浆面层。

6.根据权利要求1、2、3、4或5所述的用于修复水泥砂浆地面的修复构造,其特征在于,所述防护层下方布设有湿敏阵列,所述湿敏阵列连接一微型处理器系统。

7.根据权利要求6所述的用于修复水泥砂浆地面的修复构造,其特征在于,所述湿敏阵列包括复数个湿度传感器;

湿度传感器包括湿敏元件,所述湿敏元件是湿敏电阻或湿敏电容。

8.根据权利要求6所述的用于修复水泥砂浆地面的修复构造,其特征在于,所述湿敏阵列包括至少两层导线阵列,至少两层导线阵列相交处通过一绝缘吸水材料连接,所述两层导线阵列相交处的节点,以及相交处的所述绝缘吸水材料构成一湿度传感器。 

9.根据权利要求8所述的用于修复水泥砂浆地面的修复构造,其特征在于,两层相邻的导线阵列之间夹设有一绝缘吸水材料制成的绝缘吸水层。

10.根据权利要求8所述的用于修复水泥砂浆地面的修复构造,其特征在于,至少两层导线阵列的导线相交处,通过绝缘吸水材料固定连接,构成一网状结构。

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