[实用新型]BGA分离治具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种BGA(Ball Grid Array)分离治具，尤其涉及一种将BGA与PCB分离开来的治具。

背景技术

现有技术中，将BGA与PCB分离检验时通常采用一字解锥强行撬起，这种分离方式存在多个不利因素：首先，对于小型BGA，如手机、数码相机等小型数码产品上的BGA，操作不便，难以找到薄且有很高强度的解锥进行操作；其次，对于大BGA，如球脚达到1000以上的BGA，以及一些采用陶瓷封装的BGA，在操作时会因为单点受力不均容易导致待检验BGA受损；第三，由于操作过程是在BGA边缘的单点施力，力的方向与分离方向不垂直，对BGA和PCB上的线路图形有剥离效果，使这些图形容易浮起，从而可能屏蔽BGA焊点实际不良；最后，强行撬起动作存在安全隐患。

实用新型内容

为克服现有技术的缺陷，本实用新型的目的在于提供一种BGA分离治具，该BGA分离治具能轻松地将BGA从PCB上垂直分离，操作安全、简单、省力。

为实现上述目标，本实用新型采用如下的技术方案：BGA分离治具包括承载框架、拉马、挂扣，以及钢索，承载框架包含四个支撑腿，同侧的两个支撑腿之间装有卡槽，拉马安装在承载框架上，拉马的上端装有旋转手柄，拉马下端与挂扣连接，挂扣上装有钢索。

本实用新型的BGA分离治具通过旋转手柄就能轻松地将BGA从PCBA上垂直分离，操作过程安全、简单、省力；操作过程中施力方向始终与焊接点垂直，确保检验的准确性；操作过程的受力面为整个BGA的上表面，BGA整体受力均匀，减少其破损机会。

附图说明

图1是本实用新型的BGA分离治具的立体图.

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步描述。

如图1所示，本实用新型的BGA包括承载框架10，该承载框架10为钢筋焊接而成，并且包括4个支撑腿11，每个支撑腿11的长度为410mm，同侧的两个支撑腿11之间的跨度为150mm，两侧的支撑腿11之间的跨度为100mm。位于同一侧的两个支撑腿之间焊接一个高为3.5mm的卡槽12，用于承载钢板，以便钢板可以前后抽动从而固定不同大小的BGA测试样品。

拉马21通过拉马螺母杆22安装于承载框架10上，拉马21的上端装有旋转手柄23，可供使用者操作，拉马21的下端通过轴承24与挂扣25连接，轴承24的内缘与拉马21通过焊接而固定，确保轴承24将挂扣25锁死在拉马21上，且能以轴承24为依托自由转动，挂扣25用钢板或后铁皮制成，其形状为倒U型，挂扣25的顶部中心和两侧壁上分别开孔，顶部开孔大小保证能在拉马上自由转动而又在轴承24的内外缘之间，两侧壁上开孔大小保证能穿过3mm直径的钢索26。

在使用时，先将焊接有BGA的PCB放置在样品放置区，然后在卡槽12内放入两块钢板，调整宽度到BGA大小，确保PCB板被钢板卡住无法上升；其次，将与BGA粘合在一起的柱子27与钢索26连接并锁死到挂扣25上，其中，此步骤为先将BGA上表面研磨平整并保持适当粗糙(600目砂纸)，然后用强力胶将柱子27和BGA粘合在一起确保BGA受力均匀；最后，转动旋转手柄23，使拉马21上行，将BGA垂直的从PCBA表面拉脱。

该方案通过旋转手柄就能轻松地将BGA从PCBA上垂直分离，操作过程安全、简单、省力；操作过程中施力方向始终与焊接点垂直，确保检验的准确性；操作过程的受力面为整个BGA的上表面，BGA整体受力均匀，减少其破损机会。