[实用新型]一种降低制冷功耗的激光器

说明书

技术领域

本实用新型涉及光纤通信领域的激光器，尤其涉及一种能够降低制冷功耗的激光器。

背景技术

随着通讯领域对激光器设备要求的增加，越来越多的激光器设备需要具有较稳定的输出光功率和稳定的中心波长，为了满足该性能要求，需要在激光器内部同时设置制冷器（TEC）和热敏电阻对激光器的芯片温度进行控制。图1示出了现有激光器的结构示意图。如图1所示，激光器包括管壳101，管壳101内设有激光器芯片102、热敏电阻103、探测器104及电容、电阻或电感等其他元器件105。其中，激光器芯片102、热敏电阻103、探测器104及电容、电阻或电感等其他元器件105均贴装于热沉106上。热沉106贴装于制冷器107上。

对于激光器的制冷器107，将激光器芯片102产生的热量称为制冷器107的主动热负载，而其他元器件产生的热量称为制冷器107的被动热负载。现有激光器的结构中，由于主动热负载和被动热负载均贴装在热沉106上，因此需要热沉106和制冷器107的尺寸都比较大，同时由于热沉106上增加了被动热负载，因此使热沉106的温度升高。为使激光器的温度稳定，必须稳定热沉106的温度，因此需要给制冷器107输入更大的工作电流，从而导致器件中制冷器107的功耗增大。且由于热沉106的尺寸较大，制冷器107的尺寸也会相应增大，从而增加激光器设备的成本。

由上可知，有必要提供一种降低制冷器功耗、减小制冷器体积且能降低生产成本的激光器。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种降低制冷器功耗、减小制冷器体积且能降低生产成本的激光器。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：一种降低制冷功耗的激光器，包括管壳，所述管壳内封装有制冷器及制冷器的主动热负载和被动热负载，所述管壳内还设置有第一热沉和第二热沉，其中，

第一热沉的上表面贴装所述制冷器的主动热负载，下表面贴装于所述制冷器上，用于将所述制冷器的主动热负载产生的热量传导到制冷器的制冷面；

第二热沉上贴装所述制冷器的被动热负载并独立于所述制冷器设置，用于所述制冷器的被动热负载的散热。

所述制冷器的主动热负载包括激光器芯片、探测器芯片和热敏电阻。

优选地，所述激光器芯片、探测器芯片在同一水平方向上设置，所述热敏电阻贴装于所述激光器芯片外围。

所述制冷器的被动热负载包括电容、电阻或电感等电子元器件。

所述管壳内设置有支撑杆，第二热沉设置于所述支撑杆上。

优选地，第一热沉的上表面与第二热沉的上表面在同一水平面上。

所述制冷器为半导体制冷器。

第一热沉的热导率与第二热沉的热导率相同。

第二热沉的热导率小于第一热沉的热导率。

由以上技术方案可知，本实用新型将制冷器的主动热负载和被动热负载分离，分别设置于第一热沉和第二热沉上。由于只将贴装主动热负载的第一热沉设置于制冷器上，因此制冷器只需对制动热负载进行制冷降温，因此大大降低了制冷器的功耗。同时由于将诸如电感，电阻，电容等电子元器件的被动热负载由制冷器上分离出去，因此减小了制冷器上第一热沉的尺寸，从而也减小了制冷器的体积，有利于降低整个激光器的制造成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，以下将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，以下描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员而言，还可以根据这些附图所示实施例得到其它的实施例及其附图。

图1示出了现有激光器内部结构示意图；

图2示出了本实用新型中激光器内部结构示意图；

图3示出了A-A向的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下参照附图并举实施例，对本实用新型进一步详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的示范性实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施例，都属于本实用新型所保护的范围。

图2示出了本实用新型中激光器的结构示意图。如图2所示，激光器包括金属管壳201。管壳201内设置有激光器芯片202、探测器芯片203、第一热沉204、热敏电阻206和制冷器205。