[实用新型]一种被磁偏置的敏感方向平行于检测面的验钞磁头

权利要求书

1.一种验钞磁头，包括磁阻传感器芯片，与该磁阻传感器芯片耦合的柔性印刷电路板和磁偏置单元，

其特征在于，

所述磁阻传感器芯片包括具有磁敏元件的电路，所述磁敏元件的敏感方向平行于所述验钞磁头的检测面，

所述磁偏置单元具有凹陷结构并在所述磁阻传感器芯片远离验钞磁头检测面一侧与所述磁阻传感器芯片分开放置，该凹陷结构朝向所述磁阻传感器芯片。

2.如权利要求1所述的验钞磁头，其特征在于，所述磁偏置单元包括具有垂直于检测面的矩形凹槽或凹坑的长方永磁体。

3.如权利要求1所述的验钞磁头，其特征在于，所述磁偏置单元包括永磁长方体和高导磁率磁性材料构成的表面具有矩形凹陷的磁极片。

4.如权利要求1所述的验钞磁头，其特征在于，所述磁偏置单元包括永磁长方体和高导磁率磁性材料构成的矩形环状磁极片。

5.如权利要求1所述的验钞磁头，其特征在于，所述验钞磁头的检测区域位于所述磁偏置元件的凹陷结构的正上方。

6.如权利要求1所述的验钞磁头，其特征在于，所述磁偏置单元被布置为使得其产生的磁场在所述磁敏元件敏感方向的分量小于25高斯。

7.如权利要求1所述的验钞磁头，其特征在于，该验钞磁头进一步包括与柔性电路板连接的验钞磁头输入输出引针。

8.如权利要求1所述的验钞磁头，其特征在于，所述磁敏元件为隧道磁阻TMR元件、巨磁阻GMR元件或各向异性磁阻AMR元件。

9.如权利要求1所述的验钞磁头，其特征在于，所述磁敏元件为串联和/或并联连接的TMR元件、串联和/或并联连接的GMR元件、或串联和/或并联连接的AMR元件构成单臂结构或者半桥结构或者全桥结构。

10.如权利要求1所述的验钞磁头，其特征在于，所述磁阻传感器芯片是单臂传感器芯片、半桥传感器芯片，或者全桥传感器芯片。

11.如权利要求1所述的验钞磁头，其特征在于，该磁头进一步包括容纳所述磁阻传感器芯片和所述磁偏置单元的金属外壳，所述金属外壳设置有接地端。

12.如权利要求11所述的验钞磁头，其特征在于，所述金属外壳内填充有用于固定和隔离的注塑体。

13.如权利要求1所述的验钞磁头，其特征在于，该磁头进一步包括容纳所述磁阻传感器芯片和所述磁偏置单元的金属外壳，该外壳在磁头检测面相对侧上具有开口。