[实用新型]封盖及电子设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子产品的组装技术，特别涉及一种电子产品的屏幕(如触摸屏或显示屏)的封盖。 

背景技术

目前，在利用传统的注塑成型工艺来封装电子设备的屏幕时，由于传统的注塑成型工艺的温度和压力过高(230-300℃，400-2000bar)，极容易损坏需要封装的脆弱元器件，因此导致废品率较高。例如，触摸屏中的触摸传感器在该高温和高压下很容易受到损坏。 

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的主要目的在于提供一种利用低压注射成型工艺形成的封盖，能够极大程度地降低废品率。 

为达到上述目的，本实用新型的技术方案是这样实现的： 

一种封盖，包括：透明组件和边框部件；其中，所述边框部件通过由低压注射成型工艺形成在透明组件和边框部件之间的低压注射成型材料而与所述透明组件结合。 

在上述方案中，所述透明组件包括玻璃以及与所述玻璃层压在一起的触摸模块或显示模块；所述边框部件包括边框环；所述玻璃的边缘与所述边框环通过所述低压注射成型材料而结合在一起。 

在上述方案中，所述边框环上具有孔，所述孔中填充有所述低压注射成型材料。 

在上述方案中，所述边框部件还包括与所述边框环连接在一起的结合区域，所述玻璃的不与触摸模块或显示模块层压的部分的下表面通过粘结剂与所述结 合区域结合在一起。 

在上述方案中，所述玻璃的边缘具有至少一个凹部。 

在上述方案中，所述凹部为1/4圆弧。 

在上述方案中，所述边框部件为金属、塑料或陶瓷材质的边框部件。 

一种电子设备，包括以上任一方案所述的封盖。 

由以上技术方案可以看出，本实用新型在低压注射成型工艺下利用边框部件封装透明组件，由于低压注射成型工艺的压力和温度较低，所以避免损坏需要封装的脆弱元器件(如触摸模块或显示模块)，从而极大程度地降低了废品率。 

附图说明

图1为根据本实用新型一实施例的封盖的局部截面视图； 

图2为根据本实用新型一实施例的封盖的局部立体图； 

图3为根据本实用新型一实施例的制作封盖的方法的流程图； 

图4为根据本实用新型一实施例的边框部件的截图。 

附图标记说明 

10  玻璃 

20  触摸模块(或显示模块) 

30  粘结剂 

40  边框部件  401结合区域  402边框环  403孔 

50  低压注射成型材料 

具体实施方式

目前，低压注射成型(macro melt molding)工艺已被用来封装天线部件、连接器、插头等；但还没有被用来封装电子产品的屏幕。本实用新型的发明人发现，由于低压注射成型成型工艺的温度和压力均比较低，分别为190-230℃和1.5-40bar，因此可以用来封装电子产品的屏幕，从而降低产品的废品率。 

下面通过实施例并结合附图对本实用新型的技术方案做详细说明。 

如图1-2所示，根据本实用新型的一个实施例，封盖包括：玻璃10、触摸模块(或显示模块)20以及边框部件40(如图4所示)；其中，玻璃10和触摸模块20通过传统的层压工艺结合在一起而形成透明组件；玻璃10的不与触摸模块20层压的部分的下表面与边框部件40的结合区域401通过粘结剂结合在一起，从而将玻璃10和整个边框部件40结合在一起；玻璃10的边缘通过由低压注射成型工艺形成在玻璃10和边框环402之间的低压注射成型材料50而与边框环402结合在一起，并且层压有触摸模块(或显示模块)20的玻璃10被封装在边框部件40内。 

优选地，玻璃10的边缘具有至少一个凹部(如图1所示)，该凹部可以为1/4圆弧。 

在低压注射成型过程中，低压注射成型材料50形成与该凹部对应的凸部，因此低压注射成型材料50与玻璃10之间结合的接触面不再是平面，而是曲面，所以低压注射成型材料50可以更有效地抓住玻璃10，并与玻璃10形成互锁，不易产生滑动，实现了无缝连接，由此进一步增强了玻璃10与边框部件40之间紧密和稳定的连接。 

可选地，边框部件40可以由金属、塑料或陶瓷制成。 

如图3所示，根据本实用新型一实施例的制作封盖的方法包括： 

S1：通过传统的层压工艺将玻璃10和触摸模块(或显示模块)20结合在一起；优选地，玻璃10的边缘具有至少一个凹部，该凹部可以为1/4圆弧；