[实用新型]一种垂盆草屋顶绿化结构有效
申请号: | 201220565804.2 | 申请日: | 2012-10-31 |
公开(公告)号: | CN202958268U | 公开(公告)日: | 2013-06-05 |
发明(设计)人: | 崔金中;张瑞清 | 申请(专利权)人: | 天津瑞龙腾建筑工程有限公司 |
主分类号: | A01G9/02 | 分类号: | A01G9/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 300000 天津市河*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 垂盆草 屋顶 绿化 结构 | ||
技术领域
本实用新型涉及屋顶绿化技术领域,尤其涉及一种垂盆草屋顶绿化结构。
背景技术
随着社会的发展,人们对居住环境及城市绿化也越来越重视。屋顶绿化通过在建筑物的屋顶、露台等地方种植树木花卉,能够充分利用区域空间,增加城市绿地面积,改善人们居住环境。现有的屋顶绿化通过在屋顶上设置防水层、排水层、过滤层和种植层等,实现景观植物的种植。但是在少雨季节,由于种植层的表面面积大,种植层中的水分过快的被蒸发,影响植物的健康生长;而在多雨季节,水分在种植层中积蓄,容易滋生杂草,影响植物养分吸收的同时也影响了屋顶绿化的整体景观效果。
实用新型内容
针对上述现有技术中存在的不足,本实用新型提供一种垂盆草屋顶绿化结构,既能解决种植层水分蒸发过快的问题,又能解决种植层容易滋生杂草的问题。
本实用新型的垂盆草屋顶绿化结构,包括:种植层、隔水层和设于所述种植层上的植物层,所述种植层包括上侧的细土层和下侧的基质土层,所述细土层厚度为1.1cm,所述隔水层设置于所述细土层和所述基质土层之间,所述隔水层设有至少一个开孔,所述隔水层上下两侧涂覆有防水层。在隔水层的开孔中种植垂盆草草坪。细土层为植物生长提供杀菌处理肥力充足的复合营养土,基质土层为植物生长提供有机基质。隔水层的放置位置适合垂盆草的生长所需,1.1cm厚的细土层适合垂盆草生长。如此,隔水层开孔之间的部分因涂覆有防水层而防水,隔水层上部细土层中的水分便会直接流向开孔中,即渗透至开孔中的植物根部,使植物获得更充足的水分。同时,隔水层开孔之间的部分由于缺乏足够的水分和土壤,不容易滋生杂草,因此从另一方面保证了植物的健康生长和美观性。
在一些实施方式中,所述种植层厚度为5cm,所述基质土层厚度为3.9cm。
在一些实施方式中,所述隔水层可以为聚乙烯丙纶布。
在一些实施方式中,所述防水层可以为刚性防水砂浆层。
在一些实施方式中,所述开孔为多个交错排列的圆形开孔,所述开孔的孔径均为3cm,所述开孔之间的间隔均为3cm。由此,开孔的孔径和开孔之间的距离满足植物生长所需的空间大小,且不会使得孔中植物完全生长之后造成绿荫覆盖不全,植被之间留有空白,影响屋顶绿化整体的美观。
附图说明
图1为本实用新型一实施方式的垂盆草屋顶绿化结构的示意图;
图2为图1中的隔水层的俯视图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明,但不作为对本实用新型的限定。
如图1、图2所示,本实用新型的一种垂盆草屋顶绿化结构,包括:种植层1,平铺于所述种植层1内的隔水层2及植物层3。
种植层1包括上层的细土层11和下层的基质土层12。细土层11为植物生长提供杀菌处理肥力充足的复合营养土,基质土层12为植物生长提供有机基质。
隔水层2设置于细土层11和基质土层12之间,隔水层2设有至少一个开孔21,本实施例中,开孔21为多个交错排列的圆形开孔21,开孔21的孔径均为3cm,开孔21之间的间隔均为3cm。隔水层上下两侧涂覆有防水层22,本实施例中隔水层为聚乙烯丙纶布,防水层为刚性防水砂浆层。在开孔21孔中位置的细土层11中种植垂盆草草坪。如此,隔水层2开孔21之间的部分因涂覆有防水层而防水,隔水层21上部细土层1中的水分便会直接流向开孔21中,即渗透至开孔21中的植物根部,使植物获得更充足的水分。同时,隔水层2开孔21之间的部分由于缺乏足够的水分和土壤,不容易滋生杂草,因此从另一方面保证了植物的健康生长和美观性。
植物层3设置于种植层1的上方。
本实用新型中,种植层1厚度为5cm,细土层11厚度为1.1cm,基质土层12厚度为3.9cm。细土层的厚度及隔水层2的放置位置适合垂盆草的生长特性,1.1cm厚的细土层适合垂盆草生长。开孔21的孔径和开孔21之间的距离满足垂盆草生长所需的空间大小,且不会使得孔中种植的垂盆草完全生长成植物层3之后造成绿荫覆盖不全,植被之间留有空白,影响屋顶绿化整体的美观。
值得注意的是,以上所述仅为本实用新型的较佳实施例,并非因此限定本实用新型的专利保护范围,本实用新型还可以对上述各种零部件的构造进行材料和结构的改进,或者是采用技术等同物进行替换。故凡运用本实用新型的说明书及图示内容所作的等效结构变化,或直接或间接运用于其他相关技术领域均同理皆包含于本实用新型所涵盖的范围内。
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